来源：环球市场播报
季度 GAAP 运营利润为 17.96 亿美元，去年同期为亏损 31.76 亿美元，运营利润率达 11.1%；非 GAAP 运营利润 27.70 亿美元，非 GAAP 运营利润率 17.2%，受 R&D 与 MG&A 等运营费用降低（同比下降 6%）的正面推动。
季度末现金及现金等价物与短期投资共计 297.27 亿美元，环比大幅下降，因季度内进行设备与净室建设等资本投资，调整后自由现金流为 -84.19 亿美元。
客户计算与物理 AI 业务（CCPG）营收 88.77 亿美元，同比增长 13%；数据中心与人工智能（DCAI）营收 62.62 亿美元，大增 59%；英特尔代工（Intel Foundry）营收 57.65 亿美元，增长 31%。
GAAP 归母净亏损 110.33 亿美元（受托管股票按市值计价等非营运项目变动拖累）；非 GAAP 归母净利润 21.97 亿美元；GAAP 摊薄每股亏损 2.16 美元，非 GAAP 摊薄每股收益 0.42 美元。
数据中心与 AI：发布基于 Xeon 6+ 的下一代数据中心 CPU，为首款基于 Intel 18A 制程的服务器级产品；联合 SambaNova 与 Foxconn 推出用于智能体（Agentic）工作负载的机架级 AI 基础设施。
物理 AI 与边缘：超 130 家客户采用或测试 Intel Core Ultra Series 3 及 Core Series 3 处理器；推出开源 OpenVINO Physical AI 框架。
代工与制造：Intel 18A-P 进入风险生产阶段；采用 ASML EXE High NA EUV 技术实现 Panther Lake（Core Ultra Series 3 子集）的高量产；宣布 50 亿欧元投资以扩充 Intel 3 制程下的 Xeon 产能。
网络与掌机：推出 Intel Arc G 系列掌机处理器；发布 Ethernet E835 产品组合，覆盖 10GbE 至 200GbE。
管理层与组织：任命 Alex Katouzian 领导 CCPG，Pushkar Ranade 任 CTO，Seok-Hee Lee 领导高级封装。深化与 Google Cloud 的多年战略合作。
展望
预计 2026 年第三季度营收在 158 亿美元至 168 亿美元之间。
预计第三季度 GAAP 毛利率约为 41.0%，非 GAAP 毛利率约为 42.0%。
预计第三季度 GAAP 摊薄每股收益为 0.31 美元，非 GAAP 摊薄每股收益为 0.38 美元。
公司将持续维持强劲资产负债表与充足流动性，以支持设备、洁净室及基板方面的投资。
长期来看，AI 将持续推动计算需求的强劲增长，公司将通过 CPU 架构、ASICs、高级封装及代工网络实现可持续增长。
