｜2026 年 7 月 16 日 星期四｜
NO.1 SpaceX 盘中首次跌破 IPO 发行价，股价较历史高位下跌超 40%
当地时间 7 月 15 日，SpaceX 连续第四个交易日下跌，盘中首次跌破 135 美元 / 股的 IPO 发行价，收盘报 135.27 美元，跌 0.60%。自 6 月 16 日上市以来，公司股价一度涨至 225 美元上方，随后持续回落，目前较历史高点累计跌超 40%。尽管公司此前获纳入纳斯达克 100 指数，但未能扭转跌势，市场对其高估值及盈利前景的分歧持续加大。
点评：上市初期估值溢价正逐步消化，市场关注点已从 IPO 热度转向盈利兑现及后续业务进展。
NO.2 阿斯麦据称计划上调光刻机价格，台积电表示反对
据媒体援引知情人士报道，阿斯麦正计划上调其芯片制造设备价格。其最大客户台积电已对这家荷兰光刻机制造商的涨价计划表示反对。当地时间 7 月 15 日，ASML 公布第二季度业绩，营收为 93 亿欧元，毛利率 54%，均高于市场预期，并将 2026 年全年营收指引上调至 430 亿至 450 亿欧元。与此同时，公司首次公布 2027 年至 2028 年扩产计划，预计未来两年低数值孔径 EUV 及浸没式 DUV 光刻机产能均将逐步提升约 30%。
点评：ASML 扩产计划释放出 AI 芯片制造需求仍然旺盛的信号，也进一步提振市场对 HBM 及先进制程设备长期景气度的预期。
NO.3 Anthropic 已开始安排管理层与潜在投资者会面，最快或 10 月挂牌
当地时间 7 月 15 日，据媒体报道，AI 初创公司 Anthropic 已开始安排管理层与潜在投资者会面，为首次公开募股做准备。报道称，高盛、摩根士丹利和摩根大通担任承销商，公司最快或于今年 10 月登陆美股。Anthropic 已于 6 月向美国证券交易委员会秘密递交 IPO 申请文件，今年 5 月完成一轮融资后估值达 965 亿美元，高于 OpenAI 当时约 852 亿美元的估值。
点评：若顺利上市，Anthropic 有望成为本轮 AI 浪潮中率先登陆资本市场的大模型企业之一，也将进一步检验资本市场对 AI 商业化前景的认可度。
NO.4 苹果据悉寻求收购芯片公司，加速 AI 服务器布局
当地时间 7 月 15 日，媒体报道，苹果正与投资银行及多家半导体初创公司接触，评估潜在收购机会，以加快 AI 服务器芯片布局。报道称，由于自研下一代 AI 服务器芯片 Baltra 开发延期，现有 M2 Ultra 已难以满足日益增长的 AI 算力需求，苹果部分 AI 工作负载目前依赖谷歌云搭载的英伟达 GPU 运行。此外，苹果近期还与模型压缩初创公司 PrismML 进行过接触。不过，目前苹果尚未公开披露任何具体收购目标，亦未透露潜在交易的规模区间。
点评：AI 竞争已延伸至底层基础设施。若消息属实，苹果或将通过并购加快补齐 AI 芯片短板，进一步增强自研算力和端侧 AI 竞争力。
NO.5 三星拟新建 DRAM 工厂，规划月产 10 万片晶圆
当地时间 7 月 15 日，据媒体报道，三星电子计划在韩国器兴半导体园区新建一座 DRAM 晶圆厂，规划月产能 10 万片晶圆，总投资规模预计达数十万亿韩元，最快将于 2026 年第三季度动工。该项目原规划为研发中心用地，此次调整为生产设施，被市场视为三星应对 AI 存储需求增长的重要扩产举措。目前，三星还同步推进平泽 HBM 产线、光州晶圆厂及龙仁半导体集群等多项扩产计划，以加快追赶 SK 海力士在 HBM 领域的领先优势。
点评：AI 带动 HBM 和 DRAM 需求持续增长，三星持续扩产反映全球存储厂商正加速抢占下一轮 AI 基础设施建设机遇。
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。
每日经济新闻
