截至周二（6 月 30 日）美股收盘，荷兰光刻机巨头阿斯麦上涨 5.65%，股价刷新了 6 月 18 日创下的历史纪录；应用材料涨 4.08%，科磊涨 8.38%，收盘价均创新高。
本周一，韩国总统李在明在总统府青瓦台主持召开会议，公布总额超千万亿韩元的半导体、物理 AI 和 AI 数据中心的政府投资计划及支持方案。
根据该计划，韩国政府在 AI、半导体等尖端技术领域的投资总额将达 1461 万亿韩元，其中 800 万亿韩元用于投资韩国西南地区的半导体生产基地。
随着三星电子和 SK 海力士扩大产能以满足不断增长的存储芯片需求，投资者押注，为这两家韩国公司提供设备的阿斯麦及其同行将从中受益。
越来越多分析师在 6 月份转向看好半导体设备制造商，他们预计全球头部芯片厂商将加快采购设备的步伐。
其中，投行 Susquehanna 分析师 Mehdi Hosseini 预计，到 2028 年，全球晶圆制造设备市场规模将达到 2500 亿美元，高于此前的预测水平。
对于阿斯麦，Hosseini 在报告中表示，公司很可能会在即将于 7 月公布的财报中强调订单积压依然强劲，且订单可见度已经延伸至未来 12 个月以上。
本月早些时候，瑞银预测，到 2028 年全球半导体设备市场规模将达到 2500 亿美元，并认为市场对于光刻设备供应不足的担忧被夸大了。摩根大通也在报告中上调了对行业市场规模的预期。
投资者将重点关注阿斯麦定于 7 月 15 日发布的财报，台积电预计将在一天后的电话会议上披露资本支出计划，这也将成为市场关注的焦点。
