Choice 数据显示，截至发稿，近一个月（5.7-6.7）获机构调研的玻璃基板概念股共 22 家，包括东威科技、京东方 A、艾森股份、沃尔德、美迪凯、海目星、利亚德、红星发展、芯瑞达、鸿利智汇、华映科技、同兴达、麦格米特、雷曼光电、蓝思科技、岱勒新材、凯格精机、晶方科技、德龙激光、联赢激光、天承科技、戈碧迦，具体情况如下：
东威科技5 月 27 日在业绩说明会上，回答 "TGV 填孔电镀装备现在是否有投产？" 的问题时表示，公司已有一台 TGV 设备交付客户并成功验收。
京东方Ａ6 月 3 日接受机构调研时表示，公司于 2024 年投资 9.93 亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收，公司试验线良率尚未达到量产水平，何时达到具有重大不确定性。近日，公司与康宁公司签署了合作备忘录。双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。
美迪凯在 6 月 1 日发布的调研公告中表示，公司和日本玻璃厂商合作，开展玻璃基板代加工业务，玻璃基板生产线 2025 年已通过某头部 fab 厂验厂。12 寸玻璃晶圆（GlassCarrier）已批量出货，310*310 和 515*510 等尺寸的玻璃基板小批量出货。但 2025 年半导体用玻璃基板相关的产品销售收入占公司总营收比重 2.00% 左右，占比较低，未对公司业绩构成重大影响。公司开发了 TGV 工艺，通过激光诱导与湿法腐蚀在玻璃基材上实现微小孔径（≥ 5 μ m）的通孔及盲孔处理，最大深宽比可达 50:1，孔侧壁 Ra 值≤ 80nm。
海目星在 5 月 11 日发布的调研公告中表示，公司 TGV 业务已完成小批量送样，部分订单已经实现了中试线交付。公司在 TGV 玻璃通孔技术上具备激光 + 蚀刻全链条自研一体化的核心优势。公司已完成主流玻璃材料的全流程工艺参数迭代，沉淀形成成熟工艺库与标准化设备设计方案；通孔圆度可达 98% 以上，在通孔圆度、整版打孔良率等核心关键性能指标上，具备突出的技术壁垒与竞争优势。
红星发展5 月 12 日在业绩说明会上表示，公司高纯碳酸锶产品未达到 5N 级，因客户对公司高纯碳酸锶纯度未提出 5N 的具体要求，客户更关注高纯碳酸锶表比面积、颗粒度、粒径等物理指标，且对产品稳定性更为关切。公司高纯碳酸锶主要的下游客户为液晶玻璃基板行业。
鸿利智汇5 月 21 日在机构调研时活动中，介绍玻璃基板的技术储备或业务布局。公司 MicroLED 在早几年已形成支持 P0.6-P1.2 全系列玻璃基 MicroLED 产品封装，通过 OEM 等合作模式，与多家显示厂商达成封装技术对接，交付多款玻璃基 MicroLED 模组样品。2025 年公司已完成 40*60 μ m 尺寸芯片的 MicroLED 显示模组开发，并开始客户端验证。未来将持续推进 MicroLED 的实质性项目，加速产品商业化落地。
雷曼光电5 月 8 日在业绩说明会上表示，公司将进一步聚焦 COB、MIP、COG 技术工艺的改进、迭代、升级和新品研发工作，推进芯片微缩化、巨量转移、良率效率提升等关键工艺突破，破解行业成本价格桎梏。同时加快玻璃基 MicroLED 技术的研发与验证，打通从材料、工艺到量产的全链条技术闭环，提升规模化制造能力，为商用与家用大尺寸显示的普及筑牢底层支撑。
蓝思科技5 月 12 日在业绩说明会上表示，公司正配合全球头部 HDD 厂商进行高密度存储硬盘的玻璃基板开发，2026 年是验证及小规模试产的关键阶段。具体经营情况请以定期报告为准。
联赢激光5 月 27 日在业绩说明会上表示，公司玻璃激光加工设备已向客户提供样机，正配合客户进行技术验证，具体的客户名称基于保密性要求不方便透露。
天承科技5 月 9 日的业绩说明会上，有投资者请公司介绍下玻璃基板应用技术上的产业化进展。天承科技表示，公司 TGV 电镀添加剂已实现批量出货并逐步放量，是部分头部客户核心供应商，目前正配合客户量产计划，推进产业化进程。
戈碧迦在 5 月 9 日业绩说明会上表示，半导体封装用的玻璃载板和玻璃基板是高度定制化的产品，需要根据客户的需求定制玻璃性能，目前公司正在开发多款产品，玻璃载板已经量产，但销售收入占比较低；玻璃基板整体产业链还不成熟，还未到规模量产阶段，未实现销售收入。
