英特尔正加速推进玻璃基板战略布局，将印度作为重要生产基地。
据 TrendForce 周一报道，印度政府宣布，英特尔与 3DGS 计划在印度东部奥里萨邦投资约 33 亿美元，建设一座基板制造工厂。
该项目选址布巴内斯瓦尔 - 库尔达地区，建设周期预计为五至六年，聚焦先进封装玻璃芯基板、高密度互连基板及相关半导体技术。
据 The Next Web 援引印度政府数据，该工厂建成后预计年产玻璃基板约 7 万片，同时生产约 5000 万个组装单元及近 1.3 万个先进 3D 异构集成模块。此举标志着英特尔在玻璃基板商业化进程中迈出关键一步，也折射出全球科技巨头围绕下一代封装材料展开的激烈角逐。
印度建厂：英特尔与 3DGS 联手落子奥里萨邦
3DGS 成立于 2005 年，是一家美国半导体技术公司。据 STAR Market Daily 报道，该公司获英特尔支持的封装设施已于今年 4 月在奥里萨邦首府布巴内斯瓦尔正式破土动工。
此次 33 亿美元投资计划覆盖先进封装玻璃芯基板及高密度互连基板两大核心方向，建设周期横跨五至六年，体现出英特尔对该技术路线的长期承诺。奥里萨邦作为印度半导体产业新兴聚集地，正逐步吸引全球头部企业落户。
英特尔的玻璃基板战略并不局限于印度。据福布斯报道，美国新墨西哥州里奥兰乔有望成为英特尔首个玻璃基板量产制造基地，并可能跻身全球首批同类设施之列。目前，英特尔的玻璃基板仅通过位于钱德勒的一条试验线进行生产。
两地并行推进的布局表明，英特尔正试图在玻璃基板这一新兴赛道上同步构建研发与量产能力，以应对未来 AI 芯片封装需求的快速增长。
台积电、三星、SKC 加速玻璃基板商业化
英特尔并非孤军奋战。全球科技巨头正竞相推动玻璃基板走向商业化。
据台湾经济日报报道，台积电已将其面板级封装技术命名为 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），核心转变在于从传统圆形晶圆转向方形玻璃或有机基板，量产时间最早可能在 2028 年实现。
韩国方面，据 Business Post 报道，SKC 及其子公司 Absolics 预计将于 2026 年底启动全球首批玻璃基板商业化生产。The Elec 则报道称，三星电机正在忠清南道世宗工厂运营玻璃基板试验线，量产目标定于 2027 年后。
此外，据工商时报报道，台湾制造商指出，AI 服务器对大容量存储的旺盛需求正推动硬盘技术向热辅助磁记录（HAMR）演进。由于 HAMR 涉及高温工艺，耐热玻璃基板有望取代传统铝制盘片，为玻璃基板开辟出半导体封装之外的又一增量市场。
