【太平洋科技快讯】今日，三星电子宣布已向全球核心客户交付业内首批 12 层堆叠 HBM4E 样品，完成样品验证与优化后将启动批量生产。
HBM 是 AI 加速芯片的核心配套部件，带宽与容量直接决定 AI 训练与推理效率，当前市场由三星、SK 海力士、美光三足鼎立。三星自 2015 年布局 HBM，历经十代产品迭代，今年 2 月已实现 HBM4 量产，是 全球首家完成 HBM4 量产的企业。SK 海力士 HBM4E 计划 2026 年下半年送样、2027 年量产；美光 HBM4E 同样瞄准 2027 年量产，行业将逐步从良率竞争转向规格主导与定价权争夺。
海通国际证券认为，伴随 AI 服务器出货量增长与 HBM 迭代渗透提速，叠加供给端瓶颈约束，HBM 中长期价格仍具备上行空间。
