IT 之家 5 月 25 日消息，在今日的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠（LogicFolding）技术，性能大幅提升。
根据演讲的 PPT 内容，华为麒麟 2026 芯片（暂定名）相比传统的 2D 设计芯片，晶体管密度提升 53.5%，达到 238 MTr / mm ，P 核能效提升 41%，峰值频率提升 12.7%。
此外，后续频率和晶体管密度稳步提升，2031 年预计达到 400+MTr / mm 晶体管密度、5.0GHz 主频。
