英伟达下一代 AI 服务器机架的价格，正在快速飙升。
据摩根士丹利分析师 Howard Kao 5 月 22 日发布的报告，英伟达即将推出的 Vera Rubin（VR200）机架，从 ODM（原始设计制造商）处采购的价格约为780 万美元，而当前的 GB300 Blackwell 机架价格不到 400 万美元——这意味着一个机架的价格在一代产品之间几乎翻倍。
值得注意的是，英伟达当天财报发布后股价收跌近 2%，但内存相关股票却大涨 6%-10%。原因正是这份报告揭示的逻辑：涨价的受益者，不只是英伟达本身。
内存是这轮涨价最猛的推手。
分析师指出，自英伟达推出 GB200 NVL72 以来，内存价格已大幅上涨。在旧价格体系下，内存仅占 GB200 NVL72 机架物料成本（BOM）的 5%-10%；但到了 VR200，内存占比已飙升至25%-30%，成本涨幅高达435%。
内存占比的暴涨，直接压缩了 GPU 在整个机架成本中的份额—— GPU 占比从 GB200 的约 65%，下降至 VR200 的约 51%。
该行供应链调查显示，涨价是全面性的：
PCB（印刷电路板）：成本增加 233%
PCB 内容从 GB300 的约 3.5 万美元，跃升至约 11.7 万美元。原因是 Rubin 引入了新模块（如 ConnectX 模块和中板 PCB），同时电路板层数和材料等级均有提升。例如，计算板从 GB300 的 22 层 HDI PCB 升级为 26 层，材料等级从 M7 升至 M8；交换机托盘 PCB 则从 24 层升至 32 层。此外，计算托盘中还新增了一块 44 层的中板 PCB，这在 GB300 中并不存在。
MLCC（多层陶瓷电容）：成本增加 182%
VR200 每机架 MLCC 内容约为 4300 美元，而 GB300 仅约 1500 美元。新引入的 BlueField 和 ConnectX 模块也带来了额外的 MLCC 需求。分析师认为，这正是当前高端 AI 服务器 MLCC 需求异常旺盛、ODM 厂商争相囤货的直接原因—— Rubin 机架预计从 2026 年下半年开始量产。
ABF 基板：成本增加 82%
VR200 中 NVLink 和 ConnectX 芯片数量是 Blackwell 系统的 2 倍，基板用量随之增加。Rubin GPU 的 ABF 基板单价约为每颗 200 美元，较 Blackwell 的约 100 美元上涨 100%。
电源则成本增加 32%；冷却材料也增加 12%。
超大规模云厂商或绕过英伟达直接买内存
分析师提出了一个关键变量：SOCAMM（小外形压缩附着内存模块）的采购方式。若超大规模云厂商若直接采购内存模块，机架价格可降至约 670 万美元。
基准情景下，英伟达负责采购 SOCAMM 并以 70% 毛利率转售，机架价格约 780 万美元。但如果超大规模云厂商（如微软、谷歌、亚马逊等）选择直接采购 SOCAMM，绕过英伟达的加价环节，机架价格将降至约670 万美元。
这一变量直接影响英伟达的内存业务收益，也是市场需要持续跟踪的关键点。
ODM 厂商：利润率下滑，但绝对利润在涨
市场此前普遍预期，由于计算托盘设计趋于 " 标准化 "，ODM 厂商在 Rubin 机架上的增值空间会缩水。但分析师得出了相反结论。
报告估算，ODM 增值部分将上涨35%-40%，从 GB300 的约 10.8 万美元 / 机架，增至 VR200 的约 14.96 万美元 / 机架。这一判断与纬创（Wistron）管理层在 2025 年四季度财报电话会上的表态一致——纬创明确表示，Rubin 机架的 ODM 美元增值将有所提升。
但毛利率确实在下滑：GB300 的 ODM 毛利率约为 2.7%，VR200 降至约 1.9%。对此，分析师 Kao 表示，" 投资者应关注绝对美元利润的增长，而非利润率的下滑。"
分析师还提到一个值得警惕的趋势：越来越多的 ODM 厂商开始谈及寄售（Consignment）业务模式。
鸿海（Hon Hai）是最早提及这一模式的，时间是 2025 年四季度财报电话会。广达（Quanta）随后在 2026 年一季度财报电话会上也表示，预计 2026 年下半年部分项目将转向寄售模式。
所谓寄售模式，是指客户（云厂商）自行采购核心零部件，ODM 只负责组装，从而减轻 ODM 的营运资金压力，但同时也压缩了 ODM 的收入规模。
分析师指出，目前尚不清楚有多大比例的项目会转向寄售，但如果上述 " 绝对利润增长 " 未能兑现，这一趋势长期来看存在隐忧。
电源与液冷：下一个升级方向
供应链调查显示，Vera Rubin 平台标配 110kW 电源模块，但已有至少一家美国云服务商在 Vera Rubin 平台上采用了 HVDC（高压直流）独立电源机架。分析师预计，800V 直流电将在 2027 年下半年推出的 Rubin Ultra 平台上得到大规模采用。台达电（Delta）已与至少三家美国云服务商合作推进 HVDC 平台落地，初步部署预计从 2026 年下半年开始。
冷却方面，Vera Rubin 机架将采用全液冷设计（无风扇），每机架液冷组件总价值约为72,080 美元。
