关于ZAKER Skills 合作

地平线推舱驾融合芯片

舱驾融合芯片定义整车智能新架构

地平线计划于 2026 年 4 月 22 日正式发布星空系列芯片,该产品为中国首个舱驾融合智能体芯片。该芯片在同一计算平台上集成智能驾驶、智能座舱与 Agent 功能,支持整车向具备个性、记忆与持续学习能力的智能体演进。芯片基于地平线自研 BPU 架构,已实现智驾、座舱及智能体功能的成熟部署。

物理 AI+ 数字 AI 融合构建技术底座

地平线副总裁、战略部 & 智驾产品规划与市场部负责人吕鹏指出,通用人工智能(AGI)的实现离不开物理 AI 与数字 AI 的融合。物理 AI 强调在真实世界中执行动作并确保高可靠性,而汽车是当前唯一实现大规模商业化部署且具备高安全要求的物理 AI 载体。地平线通过征程系列芯片累计出货超 200 万颗,覆盖 40 余家车企,完成千万级量产验证。

软硬协同提升计算效能

地平线坚持软硬协同技术路线,其 BPU 计算架构在过去十年能效提升超过 1000 倍。下一代黎曼架构将针对自动驾驶与物理智能体需求,在算力、带宽、浮点计算及能效方面实现显著升级。公司定位为 " 最懂算法的芯片公司 ",通过算法定义芯片设计,确保硬件对主流算法的高效支持。

开放生态支撑跨域延伸

地平线强调平台开放性,不锁定合作伙伴,提供基础芯片、工具链与基础模型以赋能车企及软件开发商。其 BPU 平台已拓展至扫地机器人、割草机、四足机器人等消费级与工业级物理 AI 场景。吕鹏表示,汽车作为高质量数据来源和复杂应用场景,将成为物理 AI 技术向其他领域延伸的核心跳板。

地平线以汽车为起点,构建面向物理世界的通用计算基座,推动 AI 从数字交互迈向实体行动。

(图 / 文 网通社 言隐)

觉得文章不错,微信扫描分享好友

扫码分享

热门推荐

查看更多内容

企业资讯

查看更多内容