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财联社-深度 31分钟前

AI 需求持续爆发!美国半导体设备龙头:营收、盈利、业绩指引全面超预期

财联社 11 月 13 日讯(编辑 卞纯)周四美股盘后,美国最大半导体设备制造商应用材料公布了最新财报。受 AI 热潮下半导体制造设备需求强劲推动,该公司在截至 2026 年 10 月 25 日的 2026 财年第四财季营收、盈利双双超预期。

该公司还给出了超预期的业绩指引,押注对先进 AI 芯片的强劲需求将继续推动对其半导体制造设备的支出。

受财报利好影响,该公司股价在周四盘后交易中上涨,涨幅一度达 3%。

具体来看,应用材料第四财季营收为 104.1 亿美元,同比增长 53%,创下历史新高,高于 FactSet 调查的分析师平均预期的 103 亿美元。

其中,半导体系统净销售 80 亿美元,同比增长 68%,高于预估的 79.4 亿美元;应用全球服务净销售 19 亿美元,同比增长 17%,高于预估的 18.5 亿美元;其他净销售 5.17 亿美元。

按美国通用会计准则(GAAP)计算,净利润为 27.18 亿美元,即每股收益 3.40 美元,而上年同期为 19 亿美元,即每股收益 2.38 美元;调整后每股收益达到创纪录的 4.16 美元,去年同期为 2.17 美元,同样好于分析师预期的 4.06 美元;调整后毛利率为 50.6%,去年同期为 48.1%,预估为 50.4%。

全年来看,该公司 2026 财年全年营收创纪录,达到 344.46 亿美元,同比增长 21%;GAAP 净利润为 100.88 亿美元,同比增长 44%,摊薄后每股收益为 12.62 美元,同比增长 46%。

展望未来,公司预计 2027 财年财季营收达到 111 亿美元(上下浮动 5 亿美元),高于分析师预期 108.5 亿美元;预计调整后每股收益为 4.35 美元,上下浮动 20 美分,同样高于分析师预期的 4.24 美元。

应用材料成立于 1967 年,总部位于美国加州,是全球半导体设备领域的领军企业,被誉为 " 半导体设备超市 ",其半导体业务几乎贯穿整个半导体工艺制程,半导体产品包含薄膜沉积(CVD、PVD 等)、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整(CMP)、测量检测等设备。

作为美国最大的芯片制造设备生产商,应用材料正受益于 AI 热潮带动的设备需求激增。过去一年,该公司股价上涨逾 60%。

应用材料首席执行官 Gary Dickerson 表示,本日历年公司半导体系统业务有望增长 40% 以上。在最近一个季度,该部门的销售额猛增 64% 至近 80 亿美元。

他表示:"AI 持续推动对半导体的强劲增量需求,而应用材料已打造出最具赋能作用的产品组合,以推进 AI 计算路线图,这使我们处于能够实现多年营收和利润增长的有利地位。"

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