11 月 10 日，英飞凌公布的 2026 财年第四季度及全年财报：第四季度营收 47.06 亿欧元，全年营收 163.53 亿欧元，同比增长 12%。比营收数字更能说明问题的是结构——电源与传感系统（PSS）部门第四季度营收 17.96 亿欧元，同比增长 48%，分部利润率 30.8%。
英飞凌还首次披露了 2026 财年来自 AI 数据中心的专用电源收入约 17 亿欧元，数据中心相关收入合计约 22 亿欧元，并预计 2027 年数据中心需求持续强劲。
就在这份业绩公布前两周，10 月 28 日，英飞凌宣布将在奥地利菲拉赫基地投资约 11 亿欧元，建设全球首座 300 毫米（12 英寸）氮化镓（GaN）功率半导体大规模量产工厂，预计 2027 年底前投产。
" 算力的尽头是电力。" 英飞凌大中华区总裁潘大伟总结，AI 竞赛大背景下，从芯片制程延伸到电力供给，氮化镓正从充电器市场的 " 网红材料 "，升级为数据中心供电架构的底层选择。而这也是英飞凌财报与扩产相继落地，共同指向的产业信号。
AI 电源成了第一大增量
过去的一个季度是英飞凌 PSS 部门历史上最亮眼的阶段。公司投资者材料显示，重组后的电源系统（Power Systems）事业部 2026 财年收入 54.34 亿欧元，其中 AI 与数据中心应用占比已达 40%。
英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 在财报声明中将 " 数据中心电源 " 列为增长首要驱动力。其实，这一增长背后有一条陡峭的算力需求曲线。
从国家数据局与工信部等相关部门统计数据看，中国日均 Token 调用量在 2024 年初时突破 1000 亿，2025 年底时已经跃升至 100 万亿，截至 2026 年 6 月更是突破 500 万亿，两年增长数千倍。
基于这一需求曲线，英飞凌方面测算 2030 年全球 AI 数据中心规模将达 156GW。面对 GPU 功耗、机架功率不断攀升的现实，传统供电架构面临巨大瓶颈，AI 数据中心爆发势头强劲。但潘大伟指出，目前关键看市场上响应相关需求的算力供应能力有多少，" 三个月前客户提出的需求是某个数字，而今已经是另一个数字了。" 据他透露，目前电源类订单已多到受制于数据中心的物理建设速度，" 电荒 " 焦虑下，上游功率器件正迎来前所未有的价值重估。
11 亿欧元建厂豪赌氮化镓
氮化镓的机会恰恰藏在电的损耗里。AI 数据中心内部，电能需经 " 固态变压器—电源单元（PSU）—中间总线转换器（IBC）— GPU 核心供电 " 多级转换，每一级的效率损耗都会被算力成本放大。氮化镓开关速度更快、损耗更低，可在高频场景下显著缩小电源体积。
英飞凌援引 Yole Group 数据称，氮化镓功率半导体市场到 2031 年将增至约 35 亿美元，2025 年至 2031 年复合年增速约 35%。
300 毫米是这场押注的技术支点。两年前，英飞凌曾成功完成全球首次 300 毫米氮化镓晶圆生产，这一晶圆直径能使单片晶圆的芯片产出数量达 200 毫米晶圆的 2.3 倍。
又因氮化镓制造工艺与硅高度相似，可直接让英飞凌复用现有 300 毫米硅产线设备，在菲拉赫既有的洁净室内 " 腾笼换鸟 "，以约 11 亿欧元撬动规模量产。
英飞凌还在投资者材料中将投入建设的这个量产工厂，称为 " 首个 2027 年投产的 300 毫米氮化镓商用规模晶圆厂 "，直接向市场立下了一个时间表军令状。
发现机架之外的新需求
其实，除了数据中心之外，具身机器人也正在成为氮化镓意外而确定的增量场景。
潘大伟透露，英飞凌功率氮化镓市场份额已从 2024 年的全球第五升至全球第二，首批 300 毫米样品于 2025 年第四季度送样客户。来自过去一年里具体场景的实测数据：以氮化镓替代硅器件驱动机器人关节，电机驱动尺寸可缩小约三四成，关节模组效率提升 5% 至 20%，器件温升下降约 10 摄氏度——在电池容量受限的人形机器人上，这直接转化为续航与散热成本的优化。
" 如果 GaN 真的可以解决大家在机器人关节上遇到的痛点，即使价格稍微高一点，企业也愿意选用。" 在潘大伟看来，高频设计下氮化镓可减少板上电容等元件数量，从系统层面摊薄成本。
不过，氮化镓并非通吃。在供电链路上，英飞凌采取 " 硅、碳化硅、氮化镓 " 三线并行的生态布局。10 月下旬，英飞凌与英伟达合作推进面向 AI 数据中心的 800VDC 电源架构，此外，通过之前签署 200 毫米碳化硅晶圆协议与收购 C2i Semiconductors，英飞凌构建起了从电网固态变压器（SST）到机架 800V 高压、再到核心芯片垂直供电的全链路解决方案。
潘大伟称，同一个功率等级的 PSU，" 一个客户可能用碳化硅，另一个用氮化镓 "，取决于各家设计，" 很难界定未来数据中心氮化镓的固定占比 "。
实际上真正的变量在架构层，传统变压器正向 SST 演进，潘大伟透露，头部 SST 厂商中已有七八家与英飞凌公开合作，但大规模转向 SST" 还有一段时间 "，眼下以定制集装箱模块化为过渡。
英飞凌规划 300 毫米氮化镓量产厂将于 2027 年底投产，这一时间表意味着在多数竞争者仍困于 200 毫米产线时，它率先进入规模成本区间，这与其内部判断紧密相关：量产将推动氮化镓方案成本逼近硅基器件。
显然，从数据中心收入突破 22 亿欧元到 11 亿欧元大手笔建设氮化镓产线，英飞凌看到的是算力供给背后涌起的 " 电力革命 "，意识到功率半导体的竞争已卷向底层材料、大尺寸制造产能等方面时，它选择押注晶圆尺寸这条赛道抢跑。（本文首发于钛媒体 APP，文｜钱方）
