胡伟武表示，以 " 三剑客 " 为代表的龙芯 6000 系列产品已迈过商业应用临界点，从终端 CPU、工控 CPU 走向服务器 CPU 和通用 GPU，2025-2027 年将保持稳健增长，争取 2028-2030 年迎来新一轮爆发增长。
前三季度，该公司三大业务板块呈现分化态势。数据显示，该公司工控类芯片实现营收 1.07 亿元，同比下降 14.85%，毛利率 57.45%，同比下滑 7.36 个百分点。胡伟武表示，该板块下滑主要受安全应用领域大额采购周期波动影响，2K3000 等新产品及打印机主控芯片销售快速增长，但目前基数仍较低。
信息化类芯片实现营收 2.04 亿元，同比增长 23.67%，毛利率同比提升 27.04 个百分点至 50.87%。增长来自 3B6000M 开始规模出货、对外技术授权及降本桥片销售拉动；受内存涨价导致信创整机交付放缓影响，3A6000 出货减少，但 " 三剑客 " 产品整体呈现齐头并进态势。
研发方面，今年前三季度，该公司研发投入合计 3.64 亿元，同比下滑 3.15%。
胡伟武今日（11 月 10 日）在业绩会上表示，龙芯 6600 系列通用 CPU 及其配套芯片研制方面，公司第五代微结构桌面 CPU 3B6600 已于 2026 年第二季度交付流片，预计今年 12 月回片。7A3000 已于 2026 年第三季度交付流片，预计 2026 年第四季度回片，3A6600 低成本版预计今年四季度完成设计，3C6600 服务器 CPU 预计 2027 年一季度完成设计，并根据 3B6600 测试情况交付流片。
端侧和算力侧通用 GPU 方面，低成本通用 GPU 9A1000 已于 2026 年第二季度流片成功。高性能通用 GPU 9A2000 功能对标 Blackwell，预计 2027 年第二季度完成设计交付流片。
内存技术方面，胡伟武透露，HBM 逻辑芯片将于今年年底或 2027 年初完成设计，同时公司已开展 DRAM 单元电路的前瞻研究。此外，胡伟武表示，公司全面开展 Xnm 工艺的包括 DDR5-PHY、PCIE5-PHY 在内的全定制模块设计，完成测试芯片设计交付流片，为龙芯 3 号的 7000 系列 CPU 研制做准备。
商业化进展方面，胡伟武表示，龙芯 " 三剑客 "" 三尖兵 " 产品已跨过商业市场门槛，公司正从三个维度推进结构调整：产品结构上，从终端 CPU、工控 CPU 向服务器 CPU 与通用 GPU 延伸，提升产品性价比；产业结构上，从自主化导向转向性价比导向，重构产业链；市场结构上，从政策性市场走向开放市场、海外市场，开展芯片技术授权与设计服务业务。
龙芯中科透露，公司年初设定的 3C6000 全年销量较去年提升一个数量级（从千片级跃升至万片级）的目标可达成，但比年初预期目标仍差一些。进入四季度以来，3C6000 芯片及配套服务器的销量已出现明显增长。
目前国内头部服务器厂商已开始采用 3C6000 服务器参与项目投标并实现中标，但用时长于预期，原因或为服务器的功耗、高速信号数量、稳定性要求均比桌面计算机有数量级提高，服务器的整机产业链建设周期长。在此背景下，上一代 3C5000 系列服务器芯片的销售表现反而好于预期。生态配套层面，龙架构云平台、智算卡适配等产业链环节仍存在一定瓶颈，尚待持续突破。
