财报显示，华海清科前三季度实现营收 41.8 亿元，同比增长 31.0%；归母净利润 10 亿元，同比增长 26.6%。不过该公司经营活动现金流净额仅 8770 万元，同比下滑 120.7%，存货、应收账款随业务扩张同步抬升，引发投资者对回款与垫资压力的关切。
"在手订单饱满，为保障交付加大关键原材料备货、人员扩张推高薪酬支出，叠加存货与应收资金占用增加，多重因素造成现金流阶段性承压，契合当前业务扩张阶段特征。" 公司财务总监王怀需在会上解释现金流下滑的成因。
王怀需同时提到了改善措施，其表示，华海清科后续将优化客户结构、分散回款风险，持续抬升磨划装备、离子注入、晶圆再生、耗材维保等高回款属性业务占比；推行存货精细化管控，结合客户验收节奏排产交付，依托规模效应优化成本，逐步修复现金流水平。
业绩会上，华海清科此前 10 亿元收购芯嵛半导体的落地进展，以及上海浦东新区金桥新基地的规划，也引起了投资者的关注。
《科创板日报》记者注意到，11 月 4 日，华海清科全资子公司华海清科（上海）半导体有限公司通过上海土地交易市场公开挂牌出让方式，竞得浦东新区金桥 " 装备小镇 " 一宗国有建设用地使用权，出让面积约 4.6 万平方米，标志着公司上海集成电路高端装备研发制造基地项目建设用地正式落定。
有投资者提问：" 芯嵛半导体离子注入装备产业化进度以及金桥地块协同价值如何？"
对此，王同庆回应称，公司 12 英寸大束流离子注入机已经向国内头部晶圆厂批量交付，关键指标对标国际先进水平，拿到批量重复订单；中束流机型仍在研发与客户端验证阶段。产品覆盖成熟制程，同时参与部分先进制程工艺验证，面向逻辑、存储多场景。
对于新近竞得的浦东金桥 4.6 万平方米装备小镇地块，王同庆表示，本次竞得的上海浦东新区金桥地块，为上海集成电路高端装备研发制造基地项目建设用地，和芯嵛半导体离子注入业务具备较强协同效应。当前离子注入装备生产受现有场地条件制约，产能规模存在约束。该基地将规划建设洁净厂房、装配及测试实验设施，重点补强离子注入装备研发与规模化制造能力，破解现有产能瓶颈；同时依托长三角产业集群区位优势，就近对接上下游配套，贴近头部客户开展工艺协同验证，与芯嵛半导体业务形成联动。
盈利能力方面，前三季度，华海清科毛利率 42.13%，同比下滑 1.04pct。
谈及公司 CMP 产品在成熟制程市场，如何应对价格竞争对毛利率的压制时，今年 9 月，华海清科回应称，近期受部分尚处于市场拓展阶段产品毛利率较低影响，对公司整体毛利率形成一定压力。
在此背景下，有投资者提问，" 华海清科在减薄设备、清洗设备、量测上的布局，是打开天花板的关键。想请教哪些品类已经形成规模收入？客户验证进展如何？"
王同庆表示，华海清科依托平台化发展战略，布局减薄、湿法等多类高端半导体装备。减薄装备覆盖国内多数头部晶圆及封测企业，在 3DIC、HBM 等高端先进封装场景具备先发优势，多款装备完成客户验收，订单储备充足；清洗装备已完成系列化布局，可适配大硅片、化合物半导体等应用领域，市场拓展与客户端验证有序开展；量测装备现阶段主要配套设备内部工艺量测单元，量测产品仍处于客户端验证培育阶段。
"华海清科离子注入装备已获得头部制造企业批量重复订单，实现批量交付并确认相关收入，出货规模稳步提升，中束流等机型的研发与客户验证工作持续推进。" 王同庆进一步表示。
截至三季报，华海清科下调高端装备研发募投投入额度、推出最高 30 亿元闲置募资现金管理方案，引发市场关于募投落地慢于预期的讨论。
华海清科董秘陈圳寅在业绩会上表示，公司募投金额调整，是结合定增实际募资净额做出的审慎安排，不改变募投计划、不变相变更资金用途；公司 30 亿元是理财额度上限，并非当前实际理财规模。半导体装备研发、建设周期长，款项按进度分期支付，资金阶段性闲置属于正常情形，后续持续投产后，可理财的闲置资金规模会逐步下降。
