华泰证券认为，医疗研发外包、航海装备或处于抱团阶段；中信建投认为，AI 算力链增长突出，估值消化后聚焦业绩兑现；中信证券认为，重点聚焦 AI 新材料，把握下游扩产。
华泰证券：医疗研发外包、航海装备或处于抱团阶段
经历 26Q3 市场回调后，投资者关注科技方向出清是否到位？1）总量视角下，AI 硬件侧仓位仍位于 50% 附近，剔除涨跌幅影响后持仓规模下降约 11.9%，筹码出清初见成效；2）分环节来看，基金减仓存储、CPU 及部分芯片环节，加仓 CPO 配套、MPO 光连接和 PCB。具体来看，存储芯片、存储模组剔除涨跌幅影响后持仓市值下降超 50%，光纤光缆、高速铜连接等基金也有所减仓，半导体制造虽有出清，但超（低）配比例仍处于 24Q3 以来的较高分位。参考基金配置时钟的分类方式，当前医疗研发外包、航海装备或处于抱团阶段，白酒、饮料乳品等消费方向，光伏设备、航空装备、风电设备等制造环节的筹码位于历史低位。
中信建投：AI 算力链增长突出，估值消化后聚焦业绩兑现
2026 年前三季度通信板块营收、归母净利润分别同比增长 6.78%、8.32%，Q3 增速进一步提升。测试仪器、GPU/ASIC、线缆板块前三季度归母净利润分别增长 1160%、720%、214%，Q3 PCB 上游板块增长 661%，AI 算力及配套需求持续释放。2026Q3 公募基金通信行业持仓市值 4645.67 亿元，持仓占比维持高位，持仓集中于 AI 光通信龙头。10 月 30 日通信指数 PE-TTM 为 34.10 倍，前期估值溢价明显消化，市场更关注业绩兑现。北美 CSP 持续加码 AI 基础设施投入，长期看好北美及国产 AI 算力产业链，关注高速光互连、GPU/ASIC 及配套基础设施。
中信证券：重点聚焦 AI 新材料，把握下游扩产
AI 资本开支将持续拉动全球科技硬件与能源基础设施建设，叠加关键材料自主可控需求与高端制造升级，有望推动新材料加速导入与规模化放量。建议重点聚焦 AI 新材料，把握下游扩产、材料升级、新技术迭代及国产替代带来的投资机会，推荐半导体、PCB、光通信、热管理和电子元器件上游关键材料环节。
