据 ETNEWS 报道，全球主要半导体制造商正争相签订三年后才能交付的设备供应合同，这一举动比正常情况提前了一到两年。通常情况下，晶圆厂设备的供应合同谈判会在项目实施前 6 到 12 个月开始。
据业内人士 3 日透露，应用材料（Applied Materials）、阿斯麦（ASML）、泛林集团（Lam Research）、东京电子（TEL）和科磊（KLA）等全球顶级半导体设备公司已进入 2028 年设备供应合同的最后阶段。与此同时，部分公司已开始就 2029 年可交付设备的采购订单进行洽谈。
芯片制造商担心，如果不提前锁定设备，就会在 AI 半导体领域的竞争中落后，下游采购激增和产能有限导致半导体设备的交付周期迅速延长。目前，半导体设备的交付时间比正常情况延长了一倍以上，部分设备的交付时间甚至超过两年。
一位熟悉内情的业内人士表示：" 目前晶圆厂急需设备，尤其是前端工艺设备，需求激增。" 他还补充道："台积电、美光、英特尔等龙头厂商正在制定 2029 年的供应策略。" 据报道，部分直接与这些半导体厂商合作的韩国设备制造商正在提前两到三年审查供应计划。
另一位业内人士表示：" 随着全球范围内对前端和后端工艺的投资不断增加，比竞争对手更快签订设备采购合同的趋势可能会蔓延到后端（设备）领域。"
一家全球设备公司的高管指出：" 现在讨论三年后的设备供应情况实属罕见 "，并预测 " 鉴于目前制造商在晶圆厂的投资情况，这一趋势将持续到 2030 年"。
AI 正驱动全球半导体设备支出持续快速增长。10 月 14 日，阿斯麦发布 2026 年三季度业绩，Q3 实现营收 116.62 亿欧元，净利润 49.60 亿欧元，环比增长约 70%，并将 2026 年全年营收预期上调至 440 亿 -450 亿欧元。该公司表示，客户持续上调短期及中期设备需求预期，主要受 AI 相关投资规模及持续时间判断推动，部分客户已经表达 2029 年甚至 2030 年的设备订单意向。
天风证券表示，AI 基础设施投资持续向晶圆制造环节传导，半导体设备需求景气度或延续至 2027-2028 年，先进制程相关设备及关键零部件需求有望同步增长。
SEMI 预计，2026 年全球半导体设备销售额将达 1659 亿美元，同比增长 23.2%；预计 2028 年将达到 2295 亿美元，存储相关设备支出有望持续加速扩张。
