需要注意的是，金连接曾在申报初期即被抽中现场检查。中国证券业协会 7 月 1 日公布的 2026 年第四批首发企业现场检查抽查名单中，金连接位列其中，彼时距离其 IPO 申请获受理仅过去两天。
公开资料显示，金连接定位为微细精密零件提供商，核心产品为半导体芯片测试探针零件，主要为 Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi、韬盛科技、和林微纳等国内外芯片测试耗材厂商提供核心零部件，均为境内外主要测试探针或测试插座厂商。
该公司产品最终应用于 GPU、CPU、ASIC 等高端芯片测试环节。公司同时布局医疗器械精密零件和晶圆测试探针零件赛道，拓展业务边界。
技术层面，金连接可实现最小直径 0.03mm、尺寸公差 ± 2 μ m 测试探针零件的稳定批量生产，并能在最小直径 0.04mm 探针顶柱头完成复杂几何结构镜面级加工。截至 2026 年 6 月，公司共拥有已授权专利 60 项，其中发明专利 30 项，为国家级专精特新重点 " 小巨人 " 企业。
财务数据方面，公司业绩呈现快速增长态势。招股书显示，2023 年至 2025 年，金连接分别实现营业收入 9125.36 万元、1.58 亿元、2.76 亿元；归母净利润分别为 -475.75 万元、524.12 万元、5868.82 万元；扣除非经常性损益后归母净利润分别为 -990.09 万元、-21.18 万元、5147.13 万元。2025 年公司主营业务毛利率达到 45.92%。
《科创板日报》记者注意到，金连接对该公司第一大客户 Smiths Interconnect 的依赖度较高。招股书显示，2023 年至 2025 年，该公司占金连接营业收入的比例分别为 36.91%、49.55% 和 47.89%，占比较高。然而，2026 年 4 月，Smiths Interconnect 的控股方从英国史密斯集团变更为美国莫仕电子技术控股有限公司（Molex）。
金连接在招股书中表示，若未来公司现有主要客户，尤其是第一大客户 Smiths Interconnect 发展战略发生重大变化，或由于经营不善、产业政策调整、 行业竞争加剧以及突发事件等原因导致业绩下滑，进而减少对公司产品的采购，而公司未能及时开拓新客户，则将对盈利能力产生重大不利影响。
此次 IPO，金连接原计划募资 10.26 亿元，主要投向半导体芯片检测用探针零件扩产项目、医疗器械精密零件制造基地建设项目、研发中心升级项目以及补充流动资金。
金连接注册地位于浙江省嘉兴市，成立于 2017 年 7 月，2021 年 12 月完成股份制改造，法定代表人为曹镭。
据介绍，曹镭 1961 年 12 月出生，硕士研究生学历。1983 年至 1998 年 11 月，在北方交通大学校任职助教；1998 年 12 月至今，任北京金连接董事长、总经理；2017 年 7 月至 2021 年 12 月，任金连接有限董事长、总经理；2021 年 12 月至今，任公司董事长、总经理。
招股书显示，金连接控股股东曹镭直接持有公司 36.76% 股份；通过员工持股平台奥斯贝申控制公司股本总额 16.75% 表决权，通过扬州贝果控制公司股本总额 0.84% 表决权，实际控制公司合计股本总额 54.34% 股份表决权。
融资历程方面，工商信息显示，该公司共经历三轮融资，其中第三轮融资金额超亿元。截至目前，该公司投资方包括长三角吉六零科创走廊私募基金（上海）合伙企业（有限合伙）、杭州浙创启晨科技创新股权投资合伙企业（有限合伙）、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）、浙江嘉欣丝绸股份有限公司、杭州远宁奕鑫创业投资合伙企业（有限合伙）、宁波梅山保税港区惟明创业投资合伙企业（有限合伙）等。
