大众在合肥攒了个新平台，一年要往海外卖 30 万辆「中国大众」

大众可以说是最懂平台化的车企之一。基于同一个 MLB Evo 平台，大众集团能造出大众途锐和奥迪 Q7、Q8，也能在不同兄弟品牌中带来保时捷 Cayenne、宾利添越，甚至兰博基尼 Urus。

这种把通用工程底座做到极致，用体量摊薄研发与制造成本的做法，是大众过去几十年建立全球规模优势的核心逻辑。

但进入智能电动车时代，除了统一机械底盘，电子电气架构与辅助驾驶同样需要参与到平台化中，来规避每做一款新车都要重新适配硬件接口、重训模型的尴尬。

于是大众选择在 10 月 28 日的首届大众汽车集团技术日上，发布本土自研一体化技术矩阵—— VEGA，将整车平台、电子电气架构以及高级驾驶辅助系统都整合在了一起。

与过去在德国开发，再引入中国的 MLB 或 MEB 平台不同，在中国汽车的智能化浪潮下，大众这次选择了由中国本土团队主导开发 VEGA。

在发布这套技术底座的同时，大众中国也将战略口号从几年前的「在中国，为中国」，更新为「深耕中国，共赢全球」，这套由中国团队主导研发的技术体系，将要被推向全球市场。

大众在中国凑齐了智能汽车的技术底座

简单来说，VEGA 是大众过去三年多在中国搭建的一套软硬件协同底座，由整车平台，电气架构和高阶辅助驾驶三个模块共同组成（所以大众也将 LOGO 做成了三角形）。

CMP 与 CSP 两大新能源整车平台负责硬件与车型覆盖，CEA 电子电气架构负责打通全车智能化能力，HS8 则负责高阶辅助驾驶的量产落地。

在硬件底层，大众用本土研发的 CMP 和 CSP 两个整车平台完成了从主流家用到全尺寸旗舰的覆盖。

其中，CMP 平台面向 A 级至 A+ 级主流走量市场，支持纯电与插电式混合动力。大众把 B 级车的后多连杆独立悬架下放到了 CMP 平台，配合 54:46 的前后轴荷分配来保证基础驾控。

能效方面，CMP 平台车型的 CLTC 续航目标超过 600 公里，最高效版本百公里电耗约为 11kWh，并配备可在 -18 ℃ 环境下运行的直接式热泵系统。

相比此前的 MEB 平台，基于 CMP 平台与 CEA 架构开发的紧凑级纯电车型，成本可降低 40%，产品上市周期缩短 30%。

CMP 搞定 A 级车，CSP 平台则面向 B 级至全尺寸及旗舰车型，支持纯电与增程式动力。

CSP 平台的纯电车型 CLTC 续航目标约为 800 公里，最低百公里电耗低于 13kWh，增程版综合续航超过 1500 公里。

依托 850V 的高压架构，CSP 平台的车型最快可在 13 分钟内完成 10% 至 80% 的充电。

为了解决大尺寸车型的灵活性问题，CSP 平台引入了后轮转向技术，将最小转弯半径控制在 5.5 米以内，零百加速最快为 4.1 秒。

智驾方面，CSP 平台也在供电、制动和转向系统中预留了面向未来 L3 级自动驾驶的硬件冗余。

不过，大众在提及研发提速之余，也在不断强调「不造速成车」。CMP、CSP 两大平台均接入了大众的「超级闭环」工程验证体系。

以安全标准为例，大众内部采用了 65km/h 正面柱碰、45km/h 电池包多位置侧面柱碰以及 80km/h 后部碰撞等高于国标的测试工况。

发生严重碰撞后，系统可在 5 毫秒内切断电机动力输出，并在 5 秒内将高压电降至安全水平，放电耗时为国家标准的十二分之一。

在耐久验证上，每款平台车型都需通过 24K 整车道路模拟台架测试，在约 10 周内复现相当于 15 年、30 万公里的道路载荷。

如果说 CMP 和 CSP 解决了造什么车的问题，耗时 18 个月自主研发的 CEA 电子电气架构，则负责统一大众全系车型的智能化能力。

燃油车时代，造车通常是先定机械结构、再装电子件、最后写软件，而 CEA 改为软件先行。

CEA 采用中央计算 + 区域控制架构，把智能座舱、车身控制、底盘、动力总成和辅助驾驶整合到同一套软件底座上，并提供 70 余项可像拼乐高一样灵活调用的「原子服务」。根据不同的场景进行匹配

CEA 的核心价值在于跨平台和跨动力形式的泛用性。它不仅适配从紧凑级到全尺寸的新能源车，也能直接装进燃油车。

2026 年，CEA 已率先搭载于与众 06、与众 07、ID. ERA 5X、ID. AURA T6 和 ID. AURA L5 五款纯电车型，并在第三季度全面部署车载 AI 智能体。

2027 年，CEA 将扩展至大众在华生产的插混及燃油车型，同时通过架构升级整合座舱与智驾的中央计算，为 L3 级自动驾驶做技术准备。到 2029 年，CEA 3.0 将支持全域智能体 AI 与 L4 级自动驾驶开发。

为了让这套架构保持「每三个月一次子版本更新、每两年一次架构代际升级」的节奏，大众自研了一套工程级 AI 工具链 C-Brain，把 AI 智能体嵌入从需求输入、架构设计、代码生成到测试诊断的全流程。

官方公布的数据是，借助 C-Brain，软件功能测试时间从过去的 48 至 72 小时缩短到了 2 至 3 小时，效率提升最高达 36 倍。

安全方面，CEA 1.3 还设计了五重相互备份的车门解锁通路，包括部署在不易受损位置、自带独立电源与通信专线的碰撞解锁冗余模块，确保碰撞极端断电时车门依然能够解锁。

在这套底座之上，由大众旗下智驾能力中心酷睿程研发的 HS8 系统，负责全场景辅助驾驶的量产落地。

HS8 基于 HS AI 基座大模型，采用一段式端到端架构，将感知、理解、决策与控制整合在统一模型中，支持城市与高速领航辅助以及从车位到车位的全场景泊车。

为了适配不同价位的车型，HS8 分为两套硬件配置：纯视觉方案搭载地平线征程 6M 芯片，算力为 128TOPS。激光雷达方案搭载征程 6H 芯片，算力为 420TOPS。

自 2026 年第三季度起，HS8 已开始陆续搭载于大众在华三家合资企业的 7 款全新新能源车型。

支撑 HS8 持续迭代的，是自研的 GAIA 2.0 世界模型与仿真系统。它结合 3000 万个真实路采场景片段，每天可进行相当于 500 万公里真实里程的智驾安全仿真测试。

面向更高阶的自动驾驶，大众中国目前已正式在合肥获得 L3 级自动驾驶道路测试牌照并启动实路测试，计划于 2027 年实现 L3 级功能技术就绪，同时正在自主研发最高可支持 L4 级自动驾驶的系统级芯片 C7H。

中国研发，开始支撑大众的海外产品

把整车平台、电子电气架构和辅助驾驶全部攒齐之后，大众中国的角色也发生了显著变化。

此前的「在中国，为中国」更多指向的是本土化追赶，而进入「深耕中国，共赢全球」的新阶段，中国团队开始接手面向全球市场的产品与技术定义。

这一转变的前提，是大众在组织架构和研发权限上的彻底放权。位于合肥的大众汽车中国科技有限公司（VCTC），目前已经是大众集团在德国总部之外规模最大的研发中心。

与传统跨国车企只负责本地适配的海外研发中心不同，VCTC 在中国拥有德国境外产品的直接决策权、审批权和发布权限。

过去必须由德国总部主导的车身、模块化开发、整车平台和电子电气架构等核心研发工作，如今直接在合肥由 VCTC 主导完成。

在具体分工上，VCTC 作为对接上汽大众、一汽大众和大众安徽三家合资企业的统一窗口，统筹端到端整车开发、CMP 与 CSP 平台以及工程验证。

CARIAD 中国与 VCTC 组建联合团队，主导 CEA 电子电气架构、C-Brain 工具链与智能座舱研发。

酷睿程则专注于 HS8 智驾算法、GAIA 2.0 数据平台与自研芯片 C7H。

在搭建好本土研发与制造体系后，大众计划将这个架构推向海外，路径分为「整车出口」和「技术出海」两步。

第一步是整车出口。目前，在中国生产的大众品牌与捷达品牌车型，已经开始出口至中东、乌兹别克斯坦、哈萨克斯坦以及非洲地区。

按照规划，2026 年内，大众中国生产的车型将打入七个海外市场，进一步拓展至墨西哥、埃及和越南等地，后续还将进入东盟、南美洲和非洲的更多国家。

通过与上汽、一汽和江淮三大本土合资伙伴协同，大众计划到 2030 年实现每年至少 30 万辆的中国造汽车出口。

第二步，则是平台与架构的技术输出。大众明确表示，中国本土研发的 CMP 整车平台与 CEA 电子电气架构，将成为大众汽车集团面向「全球南方」市场开发新一代车型的技术基础，支持当地定制化开发，并覆盖新能源、燃油及混合动力等多种动力形式。

面向海外市场时，中国开发的 CMP 平台将经过适配，直接转化为大众汽车集团的全球平台—— GMP 平台。

按照时间表，在 2030 年前，南美洲将成为首个在本土产品组合中引入大众中国研发技术的海外区域，随后这一方案还将拓展至南非等市场。

这意味着，中国团队不再只是围绕中国消费者的偏好做本土化改款，反而开始参与定义大众其他区域的产品。

过去几十年里，大众的「全球车」意味着德国总部定义平台、全球市场同步导入，而现在，由合肥主导开发的 CMP 与 CEA，正在成为大众新一代「全球车」的起点。