钛媒体 App 10 月 31 日，在近期于美国旧金山举行的 SEMICON West 2026（2026 年旧金山半导体行业展览会）上，英伟达展示了下一代共封装光学（CPO）方案原型，并命名为 OOI（Optics-on-Interposer，中介层上集成光学）。英伟达未公布任何 OOI 的商业化时间表，仅表示已经拿到原型样品。需要强调的是，中短期看，OOI 不会对国内光通信产业产生影响。英伟达 Rubin 平台自 2026 年下半年起导入第一代 CPO，2027 年进入规模放量；Rubin Ultra 则计划 2027 年后将 CPO 扩展至跨机架互连。（上证报）
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14小时前
