36 氪获悉，中信建投研报称，无布是高速铜互联升级的关键一步，但并非将整块 PCB 的玻纤布全部去除，而是依据性能与可靠性约束，在特定介质层实施少布 / 无布。无布主要分为算力 PCB 与光模块两种应用场景，共同目标是降低损耗、提升信号完整性，差异在切入位置与材料形态，Rubin Ultra（VR300）NVL576 机柜交换板是最可能率先规模采用无布 / 少布方案的场景。NVL576 机柜出货拉动下，无布 PCB、CCL/PP 与上游材料有望自 2028 年起放量。无布推动产业链价值向 CCL/PP 环节集中，优先关注 CCL/PP 龙头，同时重视 PCB 加工及上游材料增量机会。
36氪
22分钟前
