随着 AI 芯片需求上涨以及存储芯片价格走高，这两家存储芯片巨头有望交出史上最强业绩之一，三季度合计营业利润预计将达到 184.4 万亿韩元（约合 1391 亿美元）。
三星电子 10 月 8 日公布的初步业绩，公司第三季度营收同比增长 127%，达到 195 万亿韩元；营业利润为 107.4 万亿韩元（约合 801.7 亿美元），较上年同期的 12.17 万亿韩元飙升近 8 倍。
而据市场追踪机构 FnGuide 调查的分析师预计，SK 海力士第三季度营收将达 98.2 万亿韩元，营业利润将达 77 万亿韩元。
相比之下，三星（43.6 万亿韩元）和 SK 海力士（47.2 万亿韩元）2025 年的营业利润合计为 90.8 万亿韩元。
值得注意的是，如果预测成真，三星将成为首家季度营业利润突破 100 万亿韩元的韩国企业。
关注焦点：HBM4 供应、长期协议、股东回报
然而，尽管盈利预期强劲，两家存储芯片巨头的股价表现近期依然不佳，未见复苏迹象。投资者将亮眼的财报结果视为 " 预期之内 "，因此反应平淡。截至 10 月 23 日收盘，三星和 SK 海力士的股价分别较 6 月底水平下跌了 36% 和 52%。
分析师认为，即将公布的财报的关键在于，两家公司能否提供明确的证据来说明存储芯片行业的繁荣将持续多久，以及新增利润中有多少将回馈给股东，从而提升市场预期。
一位半导体行业的高层人士指出，" 与 6 月份股价处于高位时相比，内存供需的业务环境实际上已经有所改善 "。但他补充道，" 市场预期已经变得如此之高，以至于仅凭强劲的收益已不足以推动股价进一步上涨。"
分析师认为，HBM4 供应、长期协议和股东回报是两家公司股价复苏的关键。
市场目前特别关注 HBM4（第六代 HBM）的供货状况以及 HBM4E（第七代 HBM）的量产准备进度。
市场研究机构 TrendForce 预测，受供应受限和高价 HBM4 销量增加推动，明年 HBM 的销售均价将较今年上涨 121%。据报道，三星和 SK 海力士明年的产量已售罄，因此两家公司必须通过定价谈判和下一代产品的订单情况，来证明内存需求是否会超出市场预期。
长期供应协议（LTA）对于评估本轮存储芯片繁荣的持续性也至关重要。从客户那里锁定多年的采购量，可以降低短期市场波动带来的不确定性。在第二季度的财报发布中，三星披露与五家数据中心客户签订了 LTA 协议，而 SK 海力士则与十余家客户敲定了多年期合同。
本次财报将重点关注新增了多少长期合同，以及这些合同占总产能的比重。这将有助于判断，在 2028 年内存供应增加后两家公司能否维持稳定盈利。
股东回报对于投资者而言是最直接的利好。市场还将重点关注这两家芯片制造商将如何利用股东回报政策来提振股价。
三星电子今年公布了 90 万亿至 110 万亿韩元的股东回报计划，并将在本月底确定约 30 万亿韩元的三季度现金分红。剩余的回报方式和规模将在明年 1 月决定。但市场关心的是，此次财报是否会概述进行额外分红或股份回购的计划。
SK 海力士在 8 月公布 40 万亿韩元回购计划后，预计也将推出追加回报措施。SK 海力士停止推进 Solidigm 上市评估，进一步推高了市场对股东回报的预期。韩亚证券估计，额外的回报资金至少将达到 30 万亿韩元。
KB 证券负责人 Kim Dong-won 表示：" 尽管股价大幅回调，但三星和 SK 海力士的盈利预期已被上调，" 他补充道，" 股票重估的关键催化剂预计将是盈利增长的可持续性以及股东回报力度能否进一步加大。"
