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高通孟樸:终端侧 AI 正发挥重要作用,智能体的发展进一步加速这一趋势

来源:新浪科技

新浪科技讯 10 月 18 日下午消息,2026 东北亚(沈阳)人才交流大会暨人工智能赋能产业发展大会在沈阳开幕。高通公司中国区董事长孟樸出席大会,并以 " 人工智能赋能产业发展 共创智能互联新未来 " 为主题发表演讲,分享了高通对人工智能如何真正走进产业、转化为现实生产力的一些思考。

近年来,各类生成式 AI 迅猛发展,给人们带来了新的体验。孟樸认为,未来人工智能的发展,将会越来越多地走向云端与边缘协同。其中,云端拥有强大的模型和算力,能够处理复杂、资源密集型任务。终端在实时响应、可靠性、个性化体验等方面具有独特的优势,大量的 AI 任务正扩展到手机、PC、汽车、机器人、工业设备等各类终端和边缘设备,终端侧 AI 正在发挥越来越重要的作用。

孟樸进一步指出,智能体 AI 的发展进一步加速了这个趋势。过去人们需要学习如何操作设备,如何使用不同的应用软件。未来,AI 可以进一步理解人们的意图和所处的场景,主动调用不同的应用服务和设备来共同完成任务。这意味着,人们正在从以应用为中心的计算体验,逐步迈向以智能体为中心的新阶段,进入智能计算无处不在的时代。

孟樸指出,AI 时代,产业合作将更加重要。从终端到汽车,到制造、开发者、高校和科研机构,只有把人才、技术和产业真正连接起来,才能让 AI 从技术创新更好地走向产业创新,并最终创造出更大的社会价值。

高通在中国有着 30 多年的发展历程,与中国合作伙伴共同经历了 3G、4G、5G 移动通信产业的发展以及移动互联网的发展。孟樸表示,中国市场的优势不仅在于市场规模,更在于完整的产业体系、丰富的应用场景、活跃的创新生态以及大量优秀的工程技术人才。这些优势结合在一起,为新技术从技术验证、产品开发到规模化应用提供了很好的条件。特别是在 AI 加速进入不同行业和产业的今天,中国不仅仅是重要的市场,也正在成为推动新技术加速落地和规模化应用的全球重要力量。

例如在汽车领域,高通一直与中国汽车产业伙伴紧密合作,围绕智能座舱、车载 AI、驾驶辅助和车载连接等领域,推动技术创新和规模化的应用。自 2021 年以来,高通骁龙数字底盘解决方案已经支持中国汽车品牌推出超过 300 款智能网联汽车。

展望未来,孟樸表示,高通期待继续发挥在计算和人工智能领域的优势,与沈阳、辽宁以及更多中国合作伙伴携手,让 AI 走向更多终端,进入更多场景,与更多产业深度融合,让技术创新真正转化为产业发展动力,让 AI 和连接赋能千行百业的高质量发展。

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