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从投资事件数量来看，先进制造、人工智能、集成电路、医疗健康、新材料等领域较活跃；从融资总额来看，集成电路披露的融资总额最多，约 60.85 亿元。无问芯穹完成 23 亿元 C 轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。
从投资轮次来看，本周种子天使轮融资事件数最多，发生 45 起，占比约 28%；其次是 A 轮，发生 42 起，占比约 26%。从各轮次获投金额来看，B 轮披露的融资总额最高，约 45.40 亿元；其次是 A 轮，约 38.93 亿元。
从地区来看，本周广东、上海、浙江等地公司较受青睐，融资事件数均在 20 起以上；广东以 36 起融资活跃度居首位。从单个城市看，上海有 32 家公司获投，位列第一；深圳紧随其后，有 30 家公司获投。
投资机构中，浦东创投集团、深创投各出资 5 次，并列本周最活跃的投资机构。部分活跃投资方列举如下：
蓝芯算力完成近 20 亿元 B 轮系列融资
蓝芯算力成立于 2023 年，聚焦 RISC-V+AI 架构高性能服务器 CPU 的研发与设计。公司为数据中心应用场景设计高性能芯片，并为电信运营商、金融行业客户、云服务提供商及各类企业提供软硬一体优化的计算解决方案。
企业创新评测实验室显示，蓝芯算力在电子核心产业的全球科创能力评级为 B 级，目前共有 29 项公开专利申请，其中发明申请占比超 89%，在处理器、线路板、自适应、仿真负荷等领域进行技术布局。
近日，公司宣布完成 B 轮系列融资，合计融资规模近 20 亿元。本轮融资由苏国投、苏创投、兆易创新、太平科创、同创伟业、国香资本、建银国际、粤科金融、九坤创投等机构参与，深创投、华控基金、隆湫资本等老股东继续追加。
根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 10 月为预测基准时间，蓝芯算力后续 2 年的融资预测概率为 70.20%。
太一量生成立于 2026 年，是一家通用量子计算平台开发商，以镱（Yb）原子体系为核心，以大规模容错为目标牵引技术选择与系统设计，围绕物理底座、系统架构、量子纠错、实时控制与软件技术栈进行一体化布局。目前在核工业、能源化工、新能源与新材料、生物医药、金融五大产业方向开展联合研究与技术验证。
企业创新评测实验室显示，太一量生目前共有 8 项公开发明专利申请，在荧光检测、计算机、神经网络、量子态等领域进行技术布局。
近日，公司宣布完成新一轮融资，累计融资已超 10 亿元。本轮融资由锦秋基金、沄柏资本、鸿瑞达投资、成都高新愿景基金、临港前沿投资等新投资方参与，华控基金、恒旭资本、博远资本、高脉投资、雅瑞资本等老股东持续加注。所融资金将主要用于加大研发投入与生态建设。
根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 10 月为预测基准时间，太一量生后续 2 年的融资预测概率为 80.92%。
思敏威集成电路成立于 2024 年，是一家 AI 推理架构平台解决方案提供商，专注于大模型极致性价比推理场景。公司基于存算融合 3D 异构集成及 Chiplet 互联技术，打造新一代 3D-HPU AI 推理平台。据介绍，公司第一代 3D 堆叠量产芯片流片在即，青衡 3D-HPU 存算融合计算核心正进入产品化和客户应用。
企业创新评测实验室显示，思敏威集成电路目前共有 8 项公开发明专利申请，在计算芯片、计算架构、静态随机存取、三维堆叠等领域有技术布局。
近日，公司宣布完成亿元天使轮融资。本轮融资由中兴通讯战略投资，博华产投、松青资本、建信信托、合创资本等机构联合投资，老股东德同资本持续加码。融资资金将进一步支持公司后续 2 代 3D 堆叠产品的研发和工程化。
根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 10 月为预测基准时间，思敏威集成电路后续 2 年的融资预测概率为 84.37%。
