【中国信通院人工智能所联合发布《具身智能发展报告（2026 年）》】财联社 10 月 16 日电，据中国信通院消息，在 2026 年 10 月 14 — 16 日召开的人工智能产业发展联盟 2026 人工智能产业大会期间，中国信通院人工智能研究所联合清华大学电子工程系、具身智能测试实验室共同发布《具身智能发展报告（2026 年）》（中文版本）。并在 2026 年 10 月 16 日国际电信联盟（ITU-T）具身智能标准焦点组（FG-EAI）第三次会议同期研讨会上发布《具身智能发展报告（2026 年）》（英文版本）。报告立足具身智能从实验室验证向规模化应用跨越的关键窗口期，聚焦过去一年来产业发展的新变化与新挑战，从物理 AI 与具身智能的概念厘清、产业热潮之下的冷思考、明确具身智能四要素框架、剖析从 " 表演 " 到 " 应用 " 的路径演进与商业模式、评测体系与国际标准进展等维度展开系统分析。最后从技术架构重构、应用场景深化、评测体系完善和安全伦理构建四个方面对未来发展进行展望。
财联社-深度
54分钟前
中国信通院人工智能所联合发布《具身智能发展报告（2026 年）》
相关标签
