此前，研究机构 SemiAnalysis 曾预测，Terafab 研发工厂的主体结构要到 2027 年底才能完工，而设备要到当年晚些时候才会开始安装。因此这台传闻中的 EUV 光刻设备可能将闲置一段时间。
SemiAnalysis 预计 Terafab 建筑将在 15 个月内竣工，并预测特斯拉还需要六个月的时间来安装设备和生产工具。之后，特斯拉即可开始加工晶圆，或者更确切地说，是进行芯片生产试验，以便团队为 Terafab 量产晶圆厂一期工程的完成做好准备。
由于现在获得一台阿斯麦 Twinscan NXE EUV 光刻机十分困难，在投入使用前将其存放几个月听起来像是一段代价高昂的闲置期，但这对于 Terafab 来说，可能不像对于传统芯片制造商那样是一个重大的财务问题。
现实考虑
马斯克曾经暗示，Terafab 计划应用一种新的极紫外光生成方法，使用自由电子激光器（FEL）代替阿斯麦的激光等离子体光源。
激光等离子体光源技术只有约 0.1% 的输入电能可以转化为极紫外输出，且该工艺会产生碎片和污染物，从而增加维护需求。但与此同时，FEL EUV 技术仍处于研发阶段，尚没有成熟的供应商。
Terafab 提前购置阿斯麦光刻机的消息也意味着，这个项目的第一代产品仍将依赖更为传统的设备。但这也不令人意外，因为 Terafab 计划采用英特尔的 14A 制造技术。英特尔的 14A 工艺不仅会使用现有的低数值孔径 EUV 扫描仪，还会使用下一代高数值孔径 EUV 设备。
而使用非常规且未经充分测试光源的光刻系统，将需要对制造工艺进行重大修改、广泛的设备认证，并且可能需要对光掩模和光刻胶进行更改，这将使英特尔 14A 技术的转移变得复杂，并延迟 Terafab 的量产爬坡。
