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36氪 58分钟前

韩国半导体展 14 日启幕 HBM、物理 AI 芯片成核心看点

韩国半导体产业协会 10 月 12 日表示,第 28 届韩国半导体展览会将于 10 月 14 日至 16 日举办,展会主题为 " 走进硅基智能时代(Into the Era of Silicon Intelligence)"。本届展会规模创下历史新高,共有 300 家企业参展,较去年增加约 70 家,搭建 888 个展位。SK 海力士将发布下一代 HBM4E(第七代 HBM)与高带宽闪存(HBF)技术,同时展出服务器、PC、移动端 DRAM、NAND 闪存、固态硬盘(SSD)等旗舰产品。Jusung Engineering、SEMES、韩美半导体等韩国本土核心材料、零部件及设备大厂也将参展。(新浪财经)

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