【中信建投：TLVR 芯片电感单位价值量提升 行业空间极速扩容】财联社 10 月 12 日电，中信建投证券研报称，多相 TLVR 电感是大势所趋。AI 芯片电感未来三大产业趋势：1. 单相电感走向多相电感，密度提升；2. 水平供电转向 VPD 垂直供电，供电效率提升；3.NON-TTLVR 转向 TLVR 电感，价值量提升。多相 TLVR 电感将成为必须。AI 芯片电感从 2025 年到 2028 年市场规模扩容 10 倍以上。未来芯片电感面临多重驱动，随着 AI 芯片出货增加、芯片功率上升、电感性能升级，AI 芯片电感市场规模将快速扩容，规模增速 = 芯片出货倍数 × 功率提升倍数 × 单颗价值提升倍数。
财联社-深度
40分钟前
中信建投：TLVR 芯片电感单位价值量提升 行业空间极速扩容
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