机构指出 AI 投资结构中安全预算的占比或将显著提升
三星 SDI 签署全固态电池新合作，瞄准 2027 年量产
川崎重工 2028 年度将推出看护老年人的犬型机器人
格芯与台积电签署 20 亿美元硅中介层协议
集邦咨询预估 2031 年 VCSEL 市场需求量将有望达到 6.5 亿颗
SpaceX 将收购低频频谱资源，用于拓展手机直连卫星服务
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机构指出 AI 投资结构中安全预算的占比或将显著提升
据媒体报道，2026 年，全球 AI 治理明显提速：从联合国人工智能治理全球对话，到前不久 2026 世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议主席声明，再到我国倡导的世界人工智能合作组织正式成立，治理共识，正从理念走向行动。技术越强大，驾驭越有难度，越需要人类智慧。有专家说，AI 安全问题，已经到了影响其发展的历史拐点。
随着网络安全防护对象从传统 IT 架构升级至大模型资产，AI 安全姿态管理 ( AI-SPM ) 已成为企业侧部署的刚性需求。IDC 预测，中国网络安全相关 AI Agent 应用收入的复合增速将高达 106.5%，2030 年达到 593.5 亿元，是 AI 安全本身规模的近两倍。银河证券指出，AI 安全不再是传统的外挂式补丁，而是深度内嵌入大模型训练与微调周期的全生命周期组件。国内 AI 投资结构中安全预算的占比将显著提升，国产算力产业链与国产安全供应链的深度融合，将共同筑牢国内数字经济的核心屏障。
上市公司中，绿盟科技表示，近年来公司持续强化 AI 安全的投入，上半年在政策驱动下，金融行业数据安全和 AI 安全相关商机明显增多，已有多个项目落地或推进中。安恒信息发布国内首个安全 AI 智能体——恒脑 3.0，通过混合专家模型架构实现泛连接、高交互、全模态，与数据治理、资产识别、漏洞检测、日志溯源、API 安全等多个场景作深度融合，构建起覆盖网络安全、数据安全的智能防护体系。
三星 SDI 签署全固态电池新合作，瞄准 2027 年量产
行业媒体报道，韩国正极材料企业 EcoPro BM 宣布，已经和三星 SDI 签署谅解备忘录（MOU），双方将围绕全固态电池材料开展合作，以推进硫化物系全固态电池于 2027 年实现商业化。
9 月 28 日，工信部等七部门联合印发《新型电池产业发展 " 十五五 " 规划》强化前沿和共性技术攻关，加强工艺协同创新，加快突破全固态电池产业化技术，布局新一代电池体系。国投证券认为政策从国家顶层层面确立固态电池战略定位，明确产业攻关主线与中长期目标，有望显著提振产业资本、车企与供应链的投入信心，加速固态电池落地进展。近日，比亚迪表示将于明年推出首款搭载固态电池技术的量产车型。此外，奇瑞董事长也表示全固态电池计划 2027 年开展上车验证。若固态电池在 2027 年装车 , 考虑到固态上车验证节奏，固态电池送样验证 + 装车验证 + 设备招标节奏有望提速。
上市公司中，先导智能在固态电池领域，公司拥有完全自主知识产权的全固态电池整线解决方案，已打通全固态电池量产全工艺流程，实现整线方案及各工段关键设备全覆盖。截至目前，公司已与多家行业领军企业开展设备合作，先后向国内外头部客户交付各工段固态电池生产设备，相关产品获得客户高度认可并陆续获得重复订单。德方纳米的补锂增强剂产品是固态和半固态电池的重要材料之一，目前已经在部分客户中实际应用，按照测算，固态电池和半固态电池对补锂剂的添加量和比例大于目前的液态电池体系。补锂增强剂在动力、储能、3C、半固态电池等项目中均实现批量应用。
川崎重工 2028 年度将推出看护老年人的犬型机器人
川崎重工业公司发布消息称，2028 年度将向市场投放用于老年人日常看护等的犬型机器人 "Home LEO"。该机器人可四足步行移动，利用人工智能（AI）进行语音对话，还能识别人的状态。该产品将导入老年人设施和家庭，帮助减轻护理人员负担。
浙商证券表示，商业化落地加速，人形机器人进入量产验证期。海外链，特斯拉释放订单及产能扩建信号，四季度为特斯拉人形机器人产能爬坡关键验证期；国内端，消费级机器人启元 Q1/T1 已正式开始销售，国产机器人产业链有望与海外供应链形成双向共振。
上市公司中，鸣志电器的机器人业务发展良好，相关产品如空心杯电机、微型伺服电机、编码器、微型齿轮箱、精密传动丝杆产品及产品模组在机器人灵巧手等领域有广泛应用。均胜电子已全面布局人形机器人领域，并于 2025 年 4 月正式成立全资子公司宁波均胜具身智能机器人有限责任公司，为国内外客户提供包括大小脑控制器、能源管理模块、高性能机身机甲材料等关键零部件以及机器人头部、胸腔总成等软硬件一体化解决方案。
格芯与台积电签署 20 亿美元硅中介层协议
近日，格芯（GlobalFoundries）宣布与台积电达成一项多年期制造协议，将在美国建立硅中介层供应，用于台积电 CoWoS 先进封装生态。格芯将扩大纽约州马耳他工厂产能，预计协议总规模达 20 亿美元。根据协议，格芯将成为美国首个为先进封装技术提供硅中介层的供应商，并支持包括嵌入式深沟槽电容在内的相关技术。量产预计于 2028 年上半年开始爬坡，协议初始期限为 5 年，并为未来扩大产能提供框架。
先进封装是核心瓶颈 18 的原因在于光刻 reticle 极限，现代旗舰 GPU 叠加 6-8 颗 HBM 后，必须借助硅中介层，才能组成一张可工作的加速卡。而硅中介层本质上是以单晶硅为基材，财通证券电子团队认为，硅片是半导体全产业链的底层支撑，其产品性能与稳定供应能力，直接决定半导体产业链的竞争力，在行业量价齐升、本土替代加速推进的双重红利加持下，国内硅片企业有望充分受益。
上市公司中，沪硅产业在大硅片领域具有产能及研发优势，受 AI 驱动，预计 2026 下半年硅片价格回升，叠加 114.48 亿元增资扩产，规模优势将凸显，后续业绩有望修复。立昂微是国内较早布局半导体硅片的厂商之一，轻掺硅片布局先进制程，重掺硅片受益于 AI 需求增长，12 英寸重掺硅片产能达每月 15 万片，订单饱满。
集邦咨询预估 2031 年 VCSEL 市场需求量将有望达到 6.5 亿颗
根据 TrendForce 集邦咨询最新《2027 红外线感测与光通信市场趋势》指出，随着数据中心内部 Scale-Up（垂直扩展）网络传输需求快速成长，VCSELNPO 因兼具低功耗、维护弹性高与供应链相对完善等优点而受到重视，主要厂商 Lumentum、FurukawaElectric（古河电工）、Coherent（高意）、Broadcom（博通）、amsOSRAM（艾迈斯欧司朗）、HiSilicon（海思）皆投入研发。2027-2028 年起市场将出现众多 VCSELNPO 方案，叠加短距离光收发模块需求，预估 2031 年 VCSEL 市场需求量将有望达到 6.5 亿颗，2025-2031 年复合成长率为 38%。
MicroLEDCPO 与 VCSELNPO 都需要通过收发光元件阵列与 ASIC/GPU 芯片的整合，以实现极低功耗和超高密度传输性能。根据集邦最新研报，相较 MicroLEDCPO，VCSELNPO 则在位元功耗、维护弹性与供应链完整性上已具备更为成熟的商用条件，不论 850nm 或 1,060nm 方案皆能满足 AI 数据中心对高密度传输的需求，兼顾性能与可落地性，是现阶段 Scale-Up 光互连架构中极具部署竞争力的方案。
上市公司中，诺瓦星云参股的老鹰半导体是一家领先的光互联 VCSEL 芯片 IDM 企业。华西股份参股子公司一村资本有限公司间接持有纵慧芯光约 8% 股份，纵慧芯光主要研发生产 VCSEL 芯片、器件及模组等产品。
SpaceX 将收购低频频谱资源，用于拓展手机直连卫星服务
由埃隆 · 马斯克执掌的 SpaceX 于周四正式宣布，已达成协议收购一套覆盖美国全国的低频频谱牌照资产组合。该公司在社交平台上发文表示，这笔交易将助力其依托星链卫星服务，成长为美国本土的主流移动运营商。
民生证券研报指出，手机直连是卫星互联网迈向通用市场的核心方式，也将带动车联卫星、物联卫星技术及标准发展进程，共同为卫星及商业火箭行业带来巨大的市场需求。随着手机直连商业模式不断印证，国内及海外市场有望伴随我国星座的陆续组网以及火箭技术的迭代持续打开，建议重点关注我国卫星制造 + 地面系统 + 终端应用三大细分领域。
上市公司中，华力创通是国内少数同时掌握 " 卫星通信 + 卫星导航 " 关键核心技术的企业之一，自研的消费级卫星通信基带芯片已搭载于智能手机。海格通信在卫星通信领域，公司是国内拥有全系列天通卫星终端及芯片的主流厂家。2024 年，基于射频芯片在卫星应用领域的技术先发优势，从专用市场拓展至行业和大众消费市场，从国内客户拓展至国际客户，支持 " 手机直连卫星 " 功能的手机终端关键零部件已广泛应用于高端智能手机中，同时启动下一代无线通信射频芯片产品的研制。
