来源：新浪证券
聆讯阶段落地，A+H 项目迎来里程碑节点
10 月 9 日晚间消息，东山精密公告称，公司此前正在申请发行境外上市股份（H 股）并在香港联合交易所主板挂牌上市。香港联合交易所于 2026 年 10 月 8 日举行上市聆讯，上市委员会已审阅公司上市申请，但相关信函不构成正式上市批准，公司仍需取得相关监管机构、证券交易所的批准、核准。
回溯整个申报周期，东山精密最初于 2025 年 11 月 18 日向港交所递交 H 股上市申请。2026 年 5 月，首版招股书因半年有效期届满自动失效，公司随即在 5 月 19 日更新递交新版招股材料。9 月 29 日，公司公告收到中国证监会境外发行上市备案通知书（国合函〔2026〕2328 号），境内备案环节落地，获批可发行不超过 2.3404 亿股境外上市普通股，为赴港发行扫清境内监管障碍，为本次聆讯打下基础。
本次 H 股发行联席保荐人为瑞银集团、海通国际、广发证券、中信证券。招股文件显示，本次 H 股发行对象限定为符合资质的境外投资者以及具备合格境外投资资格的境内投资者。
重资产扩产压力凸显，港股募资承载算力产业链突围战略
东山精密是国内精密制造龙头，核心赛道覆盖 PCB、光模块、光芯片、光电显示与结构件，深度绑定 AI 服务器、通信、汽车电子产业链。最新招股书显示，据灼识咨询的资料，以 2025 年收入计，东山精密是全球第一大边缘 AI 设备 PCB 供应商、全球第二大软板供应商和全球前三大 PCB 供应商。同时，东山精密也是全球少数具备 PCB、光芯片和光模块一体化自研制造能力的供应商。其合计约占 AI 服务器物料成本的 9% 至 14%。
从财务层面看，东山精密 2026 年上半年实现营收 277.98 亿元，同比增长 63.95%；归母净利润 29.57 亿元，同比大增 290.09%，盈利弹性充分释放，AI 服务器 PCB、高速光模块业务成为增长核心引擎。
但其所面临的资产压力也在逐渐凸显，AI 算力资本开支持续上行，带来巨大资本开支压力。此前公司计划投入 81 亿元加码光通信产能，布局高速光模块与光芯片，后续又上调至 17 亿美元。而该赛道存在技术迭代快，回报周期长等特点，给公司现金流储备带来了较大的压力。
此次港股 IPO，不仅能为公司补充融资资金，还可以对接海外资本与基金，扩宽融资来源结构；同时还能够提升海外客户、海外合作方的信任度，便利后续海外建厂、产业链并购等资本运作。
机遇与约束并存：双重资本市场面临新挑战
对东山精密而言，本次 A+H 布局是机遇，也意味着要同时接受内地、香港两地监管的持续严格约束，两地估值差异、跨境信息披露、投资者沟通成本都将成为长期课题。
与此同时，海外地缘政策风险正在成为行业不可忽视的变量。在本次聆讯推进的同期，此前市场传出光芯片采购限制传闻，引发板块大幅震荡，东山精密、长光华芯等企业紧急回应。这一地缘不确定性，也为公司光通信扩产计划增加变量。若后续海外监管政策落地，公司海外出货、新产能利用率将面临考验，这也是本次 A+H 上市进程中，机构投资者重点关注的长期风险。
