以广合科技与嘉立创为例，两家公司分别从高端印制电路板（PCB）与一站式电子元件智造服务两个维度，体现深市电子元件新上市公司的 " 新 " 成长特色。
一是以长周期工艺积累换取高端算力 PCB 的稀缺供给；二是以数字化和工业软件把 " 打样—小批量试制—中大批量生产 " 的服务链条连成一体。随之而来的，是研发投入强度与客户结构的同步抬升；而上市之后，产能扩张与全球服务能力成为共同课题。
为何要关注电子元件这个细分赛道？
PCB 被称为 " 电子产品之母 "，是 AI 算力基础设施中不可替代的硬件载体。数据显示，2025 年全球 PCB 产值约 851.5 亿美元，同比增长约 15.8%；其中中国大陆产值约 489.7 亿美元，全球占比约 57.5%，连续二十年位居第一。结构上，高多层板、HDI 板、封装基板 2025 年产值同比分别增长约 19.3%、29.4% 和 18.2%，明显快于单双面板等传统产品。AI 服务器所用 PCB 层数普遍提升至 20 至 30 层、高端产品可达 70 层以上，单台价值量约为普通服务器的数倍，头部厂商订单已排至 2027 年。
这意味着，电子元件已是 AI 算力投资能否真正落地必要的一环。
超 20 年深耕，长成细分赛道头部
电子元件行业的壁垒，不以月为单位显现，而以 " 年 " 为单位堆积。
公开信息显示，广合科技 2002 年成立，2024 年 4 月登陆深交所主板，2026 年 3 月又登陆香港联交所主板；嘉立创 2006 年成立，今年 8 月上市。两家公司从设立到上市均走过 20 年左右，这在快速迭代的电子产业中并不多见。
广合科技二十余年专注多高层印制电路板研发制造，2016 年即布局云计算领域高速 PCB 材料。目前公司产品覆盖 AI 服务器加速板、CPU 主板、服务器背板等，已具备 PCIe 6.0 平台批量制造能力，实现 400G、800G 交换机板量产和 50 层 AI 服务器 PCB 制造。今年上半年，公司算力场景 PCB 收入 36.69 亿元，其 " 服务器主板用印制电路板 " 入选第七批国家级制造业单项冠军产品。
嘉立创则从 PCB 样板、小批量制造起步，长成覆盖工业软件、电子制造、电子元器件供应、电子装联及机械制造的一站式智造平台。公司 2009 年启动客户在线自助下单平台，2012 年起拓展激光钢网、电子元器件、EDA 设计软件与电子装联业务，2021 年以来整合中大批量 PCB 制造与电子元器件商城。今年上半年，公司付费用户超 97.91 万，处理订单 1163.94 万笔。
今年上半年，广合科技营业收入 43.88 亿元，同比增长 80.98%，归母净利润 9.56 亿元，同比增长 94.39%；嘉立创营业收入 71.73 亿元，同比增长 54.13%，归母净利润 10.30 亿元，同比增长 73.54%；两家公司合计营收超 115 亿元、归母净利润近 20 亿元。
研发投入换 " 护城河 "，工艺与软件是两条主线
研发投入的绝对值和投向，是观察这类公司最直接的有效指标。
广合科技今年上半年研发投入 2.30 亿元，占营业收入的 5.24%；截至 2026 年 6 月末，累计获授权境内外专利 279 项，其中发明专利 103 项，并围绕超高层板、高厚径比电镀等瓶颈持续攻关，突破了国外企业在超高层服务器板领域的垄断。客户层面，公司已与全球头部服务器品牌及云计算、数据中心设备 OEM/ODM 厂商建立合作，覆盖全球前十大服务器制造商中的 8 家，多家客户合作时间超 10 年。
嘉立创的研发投向更偏 " 软 "。今年上半年公司研发投入 1.94 亿元，同比增长 15.32%，重点投向工业软件与自动化：自主研发的嘉立创 EDA 可支持超过 500 页原理图、超过 10 万引脚的复杂设计生成网表，截至上半年注册用户达 736.88 万个，设计硬件项目达 5593.49 万个；自主研发的 PCB 智能拼板系统能对日均数万份订单进行组合，最快可实现 12 小时出货。
两家公司由此形成一组对照。
一方面，广合科技选择 " 深挖单点 "，资源集中在超高层板、高阶 HDI 等高壁垒工艺，以稀缺供给换取定价能力；反观嘉立创，则选择 " 横向织网 "，用软件与系统能力承接碎片化需求，以服务半径换取客户黏性。
不过，广度与深度之间并非没有张力。记者了解到，一站式模式的另一面是业务线越铺越宽，对工程处理效率与供应链管理的要求同步抬升；高端工艺路线的另一面，则是资本开支强度大、产能爬坡周期长，短期业绩与下游需求波动高度相关。
这两家公司各自抓住上市的变量。广合科技以上市为契机，正借助资本市场的融资功能与品牌赋能加大固定资产投资，推进广州、东莞及泰国产能基地建设，加快高多层、高阶 HDI 等高端算力 PCB 产能释放。嘉立创同样将登陆深交所视为加快创新发展的重要一步，公司表示将持续投入 EDA、CAM 等工业软件研发，推进高多层 PCB、PCBA 智能产线项目建设，并拓展国际市场。
