本次配售事项由中金公司、瑞银集团负责，所得款项总额为 40.40 亿港元，主要用于公司新一代产品的战略供应链采购、生产准备及商业化。据了解，公司新一代旗舰产品 BR20X 已成功点亮，性能对标英伟达 H200。《科创板日报》记者从知情人士处获悉，本次为非公开的定向配售，仅引入少数高质量国际长期投资人。
根据公告，配售股份占现有已发行 H 股约 9.54%，占扩大后已发行股份总数约 4.76%。配售完成后，公司承诺在交割日后 60 日内不再进行额外股份发行。消息公布后，壁仞科技股价一度下挫逾 10%，截至《科创板日报》记者发稿，报 31.00 港元 / 股。
▍引入多家国际长线战略投资人
与面向公开市场簿记发行的常规配售不同，本次壁仞科技采用的是非公开定向配售模式。据知情人士向《科创板日报》透露，本次融资不面向公开市场及普通机构簿记发行，认购主体以少数几家国际长线机构、战略型优质投资者为主，整体认购需求热烈。
相较于短期财务投资机构，本次入局的国际长线资本更看重 AI 算力赛道的长期红利，以及壁仞科技的技术壁垒与商业化潜力。
壁仞科技本次配售并非孤立事件。2026 年以来，港股再融资市场显著扩容。Wind 数据显示，截至 9 月 18 日，年内港股上市公司通过配售、代价发行、供股等方式实现再融资（不含可转债）总规模突破 3200 亿港元，较去年同期增长超 40%，其中配售模式占据绝对主导地位，募资占比超九成。
融资主体结构也发生了明显变化。阿里巴巴、智谱、MiniMax、壁仞科技等一批科技企业跻身募资规模前列，港股再融资市场正在从消费行业主导转向科技与先进制造驱动。
阿里巴巴今年 8 月完成 800 亿港元配售，为年内单笔最大再融资项目，募资全部用于全栈 AI 能力建设。智谱 7 月启动约 314 亿港元配售，商汤 4 月完成 32.47 亿港元配售，天数智芯亦于 7 月推出 70 亿港元配售方案。
从折价幅度来看，壁仞科技本次 9.76% 的折让处于行业中等水平。港股配售遵循 " 双 20% 原则 "，即发行数量和价格折让比例均不得超过 20%，满足条件可实现 24 小时 " 闪电配售 "。壁仞科技 9.76% 的折价率低于商汤（8.6%）、优必选（11.39%）和天数智芯（近 15%），处于今年以来港股科技股配售折让区间的中等偏上位置。
不过，与同业相比，壁仞科技的融资节奏更为密集。公司于 2026 年 1 月 2 日登陆港交所，上市全球发售所得款项净额截至 9 月 30 日已动用约 45%；7 月 8 日，公司以每股 46.20 港元配售 1.53 亿股新 H 股，募资净额约 70.38 亿港元，截至 9 月 30 日资金动用 14%。时隔三个月，公司再度推出 40 亿港元配售方案。
▍新一代产品成功点亮 性能对标英伟达 H200
本次配售资金用途高度聚焦供应链保障。约 70% 所得款项净额（约 28.14 亿港元）将用于新一代产品的战略供应链采购、生产准备及商业化；约 20%（约 8 亿港元）用于提升研发能力及软件生态系统；约 10%（约 4 亿港元）用于营运资金及一般公司用途。
对比 7 月配售的资金分配，60% 用于下一代产品商业化及生产、20% 前沿技术研发、10% 战略投资及收购、10% 营运资金，本次资金使用更聚焦于供应链保障和产能放量。
这一调整与行业供需格局变化直接相关。壁仞科技表示，由于 AI 芯片需求进一步增强，全行业供应限制加剧，关键材料、组件及产能价格大幅上涨，采购交付周期延长，公司需要提前进行采购并预留产能，以支持预期生产及交付时间表。主要客户（包括互联网公司）亦就存货准备情况、交付量以及于规定交付时间表内履行大规模订单的能力，对业内供应商施加更严格的要求。此外，市场需求持续迭代，对整合众多 GPGPU 以及互连、网络、存储、电源及冷却组件的超节点及机架规模系统的需求比例不断增加。
壁仞新一代旗舰产品 BR20X 已成功点亮，进入流片后验证阶段，研发进度快于此前预期。BR20X 原生支持 FP8、FP4 等数据格式，对标英伟达 H200，预计 2026 年第四季度进入回片后验证及送测阶段，2027 年实现规模化部署。公司目前正积极与现有及潜在客户就新一代产品部署进行接洽，并制定了大规模的生产计划，预期将于未来数个季度内进行客户送样及量产。
财报显示，壁仞科技 2026 上半年实现营业收入 12.36 亿元，同比增长约 1997.6%；毛利 5.27 亿元，毛利率 42.7%；期内亏损收窄至 3.77 亿元，经调整亏损 3.37 亿元。上半年营收已超去年全年，主要得益于旗舰通用 GPU 实现规模化出货，多个大型智算集群项目落地交付。
多家机构对公司前景持乐观预期。例如国金证券表示，在行业景气与国产替代共振、BR20X 代际跃迁、系统级交付的多重驱动下，公司正从 " 产品验证 " 迈向 " 规模商用 "，成长确定性与弹性兼备。
不过，市场对壁仞科技的看法也存在分歧。看空一方关注其持续亏损下自身造血能力不足，以及密集再融资带来的股权稀释压力，壁仞科技上市不到一年内已进行三次股权融资，加上 IPO 累计募资超过 175 亿港元。上半年公司研发开支高达 8.04 亿元，同比上涨 40.7%，研发投入占营收比重超 65%，资金持续投向新一代芯片与软件栈研发。
当前 AI 算力赛道呈现需求爆发与技术迭代高投入并行，企业需在行业窗口期内以充足资金储备锁定产能、抢占市场先机。至于资金能否高效转化为产品交付与商业收入，仍有待时间检验。
