数据显示，台积电 9 月实现营收 5118.57 亿新台币（约合 160 亿美元），好于市场一致预期；整个三季度实现营收 1.49 万亿新台币（约合 467 亿美元），同比增加 51%。芯片代工巨头今年前 9 个月的整体营收达到 3.89 万亿新台币，同比增加 41.1%。
横向比较，台积电此前给出的三季度营收指引为 446 至 458 亿美元（注：公司只给基于美元的指引数据）。
公司将在 10 月 15 日公布完整财报，LSEG 预测台积电三季度净利润将同比增加 64%，达到 7408 亿新台币（约合 232 亿美元）。
眼下，AI 基础设施建设带来的债务负担，以及部分大模型开发商对技术发展速度的担忧，正不断引发市场讨论。在此背景下，多家半导体产业链公司接连发布强劲业绩，有助于缓解投资者对 AI 需求持续性的部分疑虑。
周四早些时候，三星电子预计第三季度营业利润将达到 107.4 万亿韩元（约合 801 亿美元），约为去年同期的 8.8 倍，有望成为地球上首个单季度挣 800 亿美元的科技公司；英伟达 AI 服务器生产商鸿海精密整个三季度营收也达到 3 万亿新台币，同比增长 47%，高于分析师平均预期。
作为英伟达和苹果公司尖端芯片的核心供应商，台积电的业绩堪称是人工智能领域的晴雨表。公司股价也在本周刷新历史新高。
在周三发布的报告中，花旗半导体行业分析师阿蒂夫 · 马利克预计，随着 AI 相关业务持续高速增长，台积电可能迎来新一轮盈利预期上调。
马利克表示，在人工智能算力需求强劲、智能体可能带来额外增长动力，以及 CPO 技术开启新一轮网络设备升级周期的推动下，预计台积电 2027 年营收同比增幅将超过 40%。
分析师同时指出，鉴于台积电大多数 AI 半导体客户都预计自身业务增长将加速，预计台积电的 AI 相关业务营收明年有望接近翻倍。
台积电最大客户英伟达此前预计，2028 财年营收同比增长约 70%，这一预测受到供应能力的限制。AMD 则提出未来 3 至 5 年数据中心 AI 业务营收年复合增长率超过 80% 的目标；与此同时，博通预计，其 AI 半导体业务营收将在 2027 财年翻倍至约 1150 亿美元，并在 2028 财年进一步翻倍至 2300 亿美元。
需求旺盛的同时，在下周的财报说明会上，也有诸多问题等待台积电管理层解答。
其中，2027 年及更长期的资本开支规划、海外扩产对利润率的影响，以及先进制程和封装技术的推进情况，将成为市场关注的重点。
今年 7 月，台积电宣布追加 1000 亿美元投资，将其在美国的投资总额提高至 2650 亿美元。公司计划新增 4 座先进制程晶圆厂，使当地规划的晶圆厂总数达到 10 座，另有 2 座先进封装设施及一座研发中心。投资者将关注相关投资是否会推高 2027 年的资本开支，并加剧海外晶圆厂对整体毛利率的稀释效应。
此外，晶圆代工涨价也是一大看点。据报道，台积电计划自 2027 年初上调晶圆代工价格，涨幅约 3% 至 6%，市场将关注管理层是否确认相关消息。
技术层面，台积电 A14 制程的研发进度、CoWoS 封装产能扩张，以及 CoPoS 新型封装技术的开发情况，同样值得关注。
