来源：环球市场播报
希捷科技控股公司与东芝公司正在角逐收购东电化（TDK）的硬盘磁头业务。两大竞争对手都希望借此跟上 AI 数据中心存储设备的需求增长。
知情人士透露，东芝在今年春季率先与 TDK 开启谈判，随后希捷在夏季给出更高报价。相关洽谈尚处于保密阶段，知情人士要求匿名，并称这笔收购交易价值预计可达数十亿美元。
本次交易的胜出方将掌控供应链中的关键一环。目前硬盘市场由三家企业主导，而该业务是维持行业竞争格局的重要部分。TDK 是唯一独立的硬盘磁记录磁头厂商，磁头是硬盘中负责读写数据的核心部件，同时向本次两家竞购方以及西部数据供货。
希捷与 TDK 的代表均拒绝对此置评，东芝发言人暂未回应问询。
