来源：新浪港股
ASMPT（00522）午后上涨 7%，截至发稿，股价上涨 7%，现报 171.20 港元，成交额 4.32 亿港元。
当前 AI 基建驱动全球半导体资本开支上修，2026 年全球 IDM 与晶圆厂资本开支同比增长 27%，其中先进封装产线规划投资同比增长 25%，从设备市场规模看，预计 2026 年全球半导体制造设备总销售额达 1692 亿美元，同比增长 26%。
开源证券指出，公司深度受益 AI 基建资本开支周期重塑设备市场景气，HBM、CoWoS 核心键合设备技术卡位优异，订单和份额预计同步上行，行业 β 与 α 兼具，传统后道设备与 SMT 均业务同步回暖，今年二季度公司实现持续经营收入 49.36 亿港元，同比增长 52.1%，归母净利润 4.18 亿港元，同比增长 177%，后续先进封装收入占比提升及规模效应释放，有望迎业绩和估值的戴维斯双击。
