来源：环球市场播报
据知情人士透露，博通公司的华尔街承销团正着手筹集 600 亿美元全新 AI 芯片融资，受益方包括 Anthropic 以及其他企业。
知情人士称，这笔巨额债务方案涉及的多家银行即将发放 420 亿美元 A 类优先担保债的承销邀约函。
消息人士表示，黑石集团牵头 180 亿美元 B 类次级债，黑石旗下多只基金承诺出资 90 亿美元，剩余部分计划对外分销。
博通的一名发言人拒绝置评。
这项融资方案已经筹备数周，正受到华尔街与硅谷专业人士的密切关注。在社会舆论对数据中心建设产生抵触的背景下，市场希望借此确认投资者仍愿意持续投入 AI 基建。博通希望销售更多芯片与数据中心设备，以此挑战英伟达；而 Anthropic 这类 AI 企业则需要持续扩容算力。
知情人士在 8 月的谈判中表示，这笔潜在交易将帮助 Anthropic 等企业获得芯片与其他关键 AI 基础设施。这笔融资，是已募集的数千亿美元 AI 基建债务的新增部分。虽然大部分资金用于建设数据中心，但用于采购芯片与服务器的融资交易也在不断增多。
8 月，英伟达同样宣布与黑石等六大金融巨头合作，拟调动超 5000 亿美元资金投向 AI 领域，其中包含协助客户融资采购英伟达芯片。
与此同时，黑石对 Anthropic 的投资，推高了其面向高净值客户的私募股权基金业绩。
