来源：新浪证券
近期，多家上市公司公告出现低级文字错误引发市场热议。新浪财经芝麻 AI 核查发现，百亿市值企业天承科技的半年度报告存在多处文字疏漏，全文累计出现字词冗余、漏字错字、语序错乱、邮编失实、术语误用、格式不规范等十余处低级纰漏。
供应商名称多了个称
报告第 2 页出现表述 " 期末余额前五名供应商称名称进行豁免披露 "，存在单字冗余问题，多余 " 称 " 字造成语义重复。规范表述应为 " 期末余额前五名供应商名称进行豁免披露 "，该错误使得语句不通顺，属于信息披露文件中的字词重复类低级笔误。
报告第 7 页披露，公司办公地址为上海市金山区金山卫镇春华路 299 号，对应的邮政编码填写为 201702。
报告第 12 页还存在漏字笔误。原文表述为 " 承科技印制线路板、先进封装及集成电路整体解决方案 "，漏写 " 天 " 字，致使公司简称残缺。结合前文披露的主体名称上海天承科技股份有限公司，规范表述应为 " 天承科技印制线路板、先进封装及集成电路整体解决方案 "，漏字造成语句主体指代不清。
报告第 13 页还存在形近字误植问题。原文表述为 " 开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜等一些列产品 "，将 " 一系列 " 错写为 " 一些列 "，属于形近字误用。" 一系列 " 为固定规范搭配，" 一些列 " 表述不通顺，属于文字校对疏漏。
报告第 18 页出现文字语序错位问题。原文表述为 " 截至 2026 年 6 月 30 日，公司共计获得现行有效的专利授 78 权项 "，数字 "78" 错置于 " 授 " 与 " 权 " 二字中间，造成语句不通。规范表述应为 " 专利授权 78 项 "，属于排版校对过程中文字错位类差错。
报告第 19 页原文表述为 " 电子电路周边物料如洗槽剂、消泡剂、蚀刻、去模、褪锡等产品 "。PCB 行业规范工序术语为 " 去膜 "，报告中将 " 膜 " 误写为 " 模 "。" 去膜 " 对应 PCB 制程去除干膜、湿膜的工序，" 去模 " 与行业语义不符，属于专业术语校对疏漏。
报告第 20 页原文表述为 " 在高端印制线路板、封装基板、半导体先进封装产业整体国产化、大陆广商持续扩产并升级产品结构的背景下 "。文中将 " 厂商 " 错写为 " 广商 "，属于形近字校对失误，此处语境所指为大陆生产厂商，" 广商 " 语义不通。
天承科技半年报第 40 页存在日期格式不规范问题。原文标注日期为 "2022/11/28/"，末尾多出斜杠，规范写法应为 "2022/11/28"。同章节其他承诺时间均采用标准日期格式，多余斜杠造成该条日期表述不规范。
天承科技半年报第 67 页出现字词重复问题。原文表述为 " 李建鹏通过普通证券账户持有公司公司股份 0 股 "，连续重复 " 公司 " 二字，规范表述仅需保留一个 " 公司 "，属于冗余叠字错误。
天承科技半年报第 69 页、第 70 页出现两处相同的机构名称不一致问题。两处原文均写为 " 上海道添电子有限公司 "，而报告全文其余位置统一规范名称为 ** 上海道添电子科技有限公司 **，两处条目均遗漏 " 科技 " 二字，造成股东机构名称前后不统一。
天承科技半年报第 119 页存在漏字问题。原文写为 " 行该义务很可能导致经济利益流出本公司；"，规范会计表述应为 ** 履行该义务很可能导致经济利益流出本公司 **，句子遗漏 " 履 " 字，造成语句不通顺，属于会计科目相关文字疏漏。
天承科技半年报第 119 页新增一处漏字问题。原文表述为 " 佳估计数分别以下情况处理："，前文统一规范表述为 ** 最佳估计数 **，该句遗漏 " 最 " 字，造成语句不通顺，属于会计文字表述疏漏。
值得市场关注的是，这份漏洞百出的半年报，是天承科技新任董秘履职后披露的首份定期报告。公开资料显示，公司于 2026 年 5 月 12 日聘任郝锴担任副总经理、董事会秘书，郝锴于 8 月 13 日正式取得交易所董秘从业资格，公司 8 月 29 日便披露这份存在多处低级错误的半年度报告。
履历资料显示，郝锴拥有多年上市公司高管及董秘任职经验，曾先后任职于彤程新材料、华胜天成、绿茵生态、津膜科技等多家 A 股上市公司，历任副总裁、董事会秘书、财务总监等核心岗位，十年前年薪约 43 万元，职业高峰期年薪达 220 万元，专业从业经验丰富、薪酬水平较高。其履职后首份定期报告频现低级纰漏，让其履职专业性、公司内控管理能力受到市场质疑，后续薪酬匹配度与履职表现也将被市场持续跟踪。
