公告显示，公司预计营业收入约 77.66 亿元，同比增长约 43.23%；归母净利润约 6.81 亿元，同比增长约 11.44 亿元，同比增速超 2 倍。
今年上半年，芯联集成首次实现半年度扭亏为盈。2026 年上半年，芯联集成实现营业收入 45.62 亿元，同比增长 30.53%；归属于上市公司股东的净利润为 2.78 亿元，上年同期亏损 1.70 亿元；息税折旧摊销前利润（EBITDA）20.30 亿元，同比增长 84.25%。
单季度来看，该公司第三季度的归母净利润规模约 4 亿元，Q3 净利润预计环比增长 9%，并且第三季净利润超过上半年两个季度之和，改善斜率进一步抬升。
关于业绩变化原因，芯联集成表示，今年受全球半导体产业的技术迭代、需求升级与场景渗透的多重驱动，以及 AI 等新兴应用领域持续拓展，该公司积极拓展市场、持续深化客户合作，充分把握国产化机遇，推动业务规模持续扩张。
在收入端，随着系统技术平台的不断深入，该公司进一步加强与客户的深度和全方位合作，保持高水位产能利用率，产品结构不断优化，有力推动公司收入实现快速增长；在盈利端，销售放量所释放的规模效应、成本管控的扎实推进、工厂运营效率的持续优化，叠加产品结构升级与附加值提升，共同构筑了公司产品盈利能力的坚实支撑。此外，芯联集成技术授权业务的稳步推进，亦将对归母净利润产生有利影响。
芯联集成此前表示，该公司已从 " 规模建设 " 进入 " 利润释放 " 的良性通道。上半年芯联集成晶圆产量折合 8 英寸为 148 万片，同比增长 28.86%，规模效应显现，折旧摊销占营业收入比重下降至 41.13%，同比下降 13.84 个百分点，使得产品整体盈利能力显著提升。
分业务来看，芯联集成今年上半年四大业务板块均实现增长。其中，AI 业务上半年营收同比增长 84.31%。车载业务作为芯联集成核心业务基本盘，上半年收入同比增长 3.53%。高端消费电子方面，上半年芯联集成营收同比增长 31.76%。工控业务营收同比增长 21.29%，光伏、储能混碳功率模块、工商业储能模块已批量交付。
随着业绩持续改善，芯联集成正在持续布局新产能，增强企业下一轮发展新动能。
今年 6 月，芯联集成启动总投资额约 200 亿元的四期项目，规划建设一条月产能 5 万片的 12 英寸车规级数模混合芯片生产线。标志着该公司在巩固新能源汽车和工业控制两大核心优势市场的基础上，正系统性将业务延伸至 AI 服务器电源和光互连两大高增长赛道。
从技术与产品方向看，四期项目聚焦 55-28nm 车规级 MCU 及 AI 端侧 DSP 芯片、90nm 数模混合芯片、55nmAI 服务器高频电源管理芯片、55nm 硅光芯片、55nmSiGe 跨阻放大器和激光驱动芯片等技术平台。
四期项目投产后，加上此前已建的三期晶圆产能，芯联集成整体晶圆制造产能将超 50 万片 / 月（折合 8 英寸）。
芯联集成在今年 9 月 22 日公告，其四期项目的投资迎来新进展，该公司已与芯联先进、产业基金、富浙绍芯、工融金投（北京）新兴产业股权投资基金合伙企业、交银金融资产投资有限公司、中邮金融资产投资有限公司、农银金融资产投资有限公司、招银金融资产投资有限公司等多方签署增资股东协议。
