布伦特原油价格上涨约 2%，交投于 99 美元 / 桶附近。此前，美国总统特朗普拒绝了伊朗提出的停火条件。
美债收益率延续上周的大幅上涨走势。基准 10 年期美债收益率升至 5.2% 以上，30 年期美债收益率突破 5.5%。两者均处于多年高位附近。
华尔街上周录得上涨，科技股和科技相关股票表现突出。Meta Platforms 一周累计上涨近 13%，投资者对该公司推出的 Muse 人工智能智能体反应积极。微软上涨逾 4%，苹果和英伟达分别上涨逾 1%。
然而，美债收益率同期快速升至多年未见的高位。由于通胀持续高企，交易员加大了对美联储进一步加息的押注。10 年期美债收益率升至 2007 年以来最高水平，30 年期美债收益率触及 2004 年以来高位，2 年期美债收益率上周也累计上涨约 17 个基点。
Yardeni Research 总裁 Ed Yardeni 写道：" 全球 2 年期政府债券收益率迅速上升，表明主要央行需要进一步提高政策利率，以应对近期中东战争再度升级、油价长期维持高位所带来的通胀影响。"
他补充称：" 遗憾的是，更高的利率也会进一步恶化全球各国政府巨额财政赤字的前景。"
在盘前交易中，英伟达股价上涨近 2%，该公司宣布增加 1500 亿美元股票回购额度。
公司消息
【英伟达宣布增加 1500 亿美元股票回购额度，剩余额度增至 2350 亿美元】
9 月 28 日，英伟达宣布，公司董事会批准在现有股票回购计划下增加 1500 亿美元回购额度，使剩余授权总额增至 2350 亿美元。英伟达预计将在 2028 财年结束前执行剩余回购计划。英伟达表示，此次 1500 亿美元的回购授权增幅创历史最大纪录。
【英伟达推出 AI 智能体安全平台，可实时隔离异常智能体】
9 月 28 日，英伟达发布 " 开放智能体安全平台 "，通过应用层、运行时和基础设施三层架构，为 AI 智能体提供持续监控、实时策略执行和安全治理。
其中，开源软件 OpenShell 可在沙箱环境中运行 AI 智能体，将用户指令转化为可验证的安全策略，并限制智能体对文件、网络、工具、进程和凭证的访问。Nvidia Sentry 则将监控和安全控制延伸至 BlueField 数据处理单元，通过英伟达 DOCA 关联智能体交互、策略决策及工具和数据访问记录，用于识别异常行为并在必要时进行干预。
英伟达表示，AI 智能体可能因工具、运行时间、指令歧义等因素偏离既定任务，因此需要独立于智能体本身的安全控制。该平台针对英伟达 Vera CPU 和 BlueField DPU 系统优化，并兼容其他硬件系统。
【英伟达：Anthropic 签约云服务商合同总值超 1800 亿美元】
英伟达表示，截至目前，Anthropic 已签约 2.6 吉瓦 AI 基础设施，相关基础设施将持续交付至 2028 年。Anthropic 通过多家云服务商和新型云服务商签订的合同总价值目前已超过 1800 亿美元。英伟达还表示，其在澳大利亚的新型云服务商合作伙伴预计到 2027 年可交付最高 2 吉瓦算力。目前，英伟达投资组合包括 13 家上市公司和 229 家非上市公司。
【报道：台积电 2nm 芯片月产能到年底或达 12 万片】
据报道，消息人士称，随着苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等主要客户将订单量增加了 10% 至 20%，台积电正在加速扩大其 2nm 产能。
报道称，台积电 2nm 芯片的月产能到年底可能达到 12 万片，高于此前市场预估的 9 万至 10 万片。产能扩张速度的加快将使原定于 2027 年达到的产能水平提前实现。
【Snowflake 拟发行 35 亿美元零息可转债】
9 月 28 日，Snowflake 宣布拟通过私募发行总额 35 亿美元的零息可转换优先票据，其中包括 13 亿美元 2029 年到期票据和 22 亿美元 2031 年到期票据。Snowflake 表示，发行所得净款项将用于支付封顶看涨期权交易成本、现金回购部分 2027 年到期可转债，并用于一般企业用途，包括股票回购、收购及战略投资等。
【道达尔能源确认 2030 年能源产量年增 4%，拟提高股息并扩大回购】
9 月 28 日，道达尔能源公布战略与展望，确认到 2030 年能源产量年均增长 4%，其中油气产量年均增长超过 3%，发电量年均增长超过 20%，预计 2030 年达到 100 至 120 太瓦时。
公司预计 2025 年至 2030 年自由现金流增加约 100 亿美元，并计划 2027 年至 2032 年每年净投资 140 亿至 170 亿美元。董事会承诺 2026 年至 2030 年每年提高股息超过 5%，同时维持至少 40% 的现金流股东回报率。
道达尔能源预计 2026 年底净负债率低于 10%，并授权 2026 年第四季度回购 25 亿美元、2027 年第一季度回购 20 亿至 25 亿美元。
【三星电机投资 4.27 万亿韩元扩建封装基板生产设施】
9 月 28 日，三星电机宣布投资 4.27 万亿韩元，扩建封装基板生产设施，以扩大封装基板产能。项目位于韩国世宗工厂，投资期自 2026 年 9 月 28 日至 2028 年 5 月 31 日。该投资金额相当于公司 2025 年末合并财务报表口径股本的 43.6%。三星电机表示，实际投资金额和投资期限可能根据项目推进情况有所调整。
美股时间段值得关注的事件（北京时间）
9 月 28 日
22:30 美国 9 月达拉斯联储商业活动指数
9 月 29 日
01:25 美联储理事丽莎 · 库克发表讲话
01:30 2027 年 FOMC 票委、里奇蒙联储主席巴尔金发表讲话
