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央视财经 52分钟前

美股史上最大半导体 IPO,要来了?

据路透社 26 日援引知情人士的话报道,韩国半导体制造商 SK 海力士旗下美国子公司 Solidigm 正在考虑最早于明年进行 IPO,目标估值可能高达 1500 亿美元,有望成为美国半导体行业有史以来规模最大的 IPO。Solidigm 公司本周已与多家投行召开承销商竞标陈述会,标志着公司上市进程迈出实质性一步。

知情人士称 Solidigm 拟通过 IPO 募集约 150 亿美元资金,包括交易规模和上市时间在内的各项计划仍处于早期阶段,将随市场状况调整。

2020 年,SK 海力士宣布斥资 90 亿美元收购英特尔 NAND 闪存及企业级固态硬盘业务,并于 2021 年将相关业务整合后设立独立子公司 Solidigm,公司总部位于美国加州兰乔科尔多瓦,产品主要供应云服务商、企业数据中心和 AI 基础设施场景。Solidigm 目前已成为 SK 海力士存储业务板块的重要组成部分。

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▌本文来源:央视财经(ID:cctvyscj)

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