本周 Meta Muse 引爆 AI 圈和市场，被视为 " 开启由产品和场景驱动 AI 需求扩张的下一轮新叙事 "。之后在 Meta Connect 大会上，Muse 毫无疑问地成了大会中心：会上新发的所有 AI 硬件几乎都与这一 AI Agent 密切相关。Meta CEO 扎克伯格直言，" 未来属于每一个人 "，而这个愿景的核心就是 Muse，预计 Muse 将来有望成为用户规模达数十亿人的超级智能。
通过整合浏览器操作、账户连接、支付和后台执行，Muse 降低了普通用户使用 AI Agent 的门槛，用户规模的快速扩张和碾压 ChatGPT 同期表现的日活数量也印证了这一点。
相较于此前大部分 AI Agent，Muse 的一个独特之处在于，每个用户背后都有一台独立云端虚拟机，即使用户关闭应用，任务也将在后台继续执行。CPU 关注度由此升高，美股如 Arm、英特尔等供应商股价随之上涨，AMD 更在周内创下历史新高。
Muse 引发的 CPU 需求热潮预期，则进一步向产业链上游蔓延。多家券商机构认为，IC 载板有望成为增量环节。
IC 载板作为芯片封装的直接载体，承担着上层芯片裸片与下层印刷电路板之间 " 地基 " 与 " 桥梁 " 的双重角色，是裸片走向可用产品的关键基础设施。
Jefferies 指出，Muse 象征 AI Agent 加速走向主流消费市场，庞大的推理、多任务进程及算力需求，将进一步带动 CPU、PCB 及 ABF 载板供应链需求。
浦银国际证券认为，看好 " 用户入口扩大应用渗透—任务频次提升执行负载— CPU 与载板需求增长 " 的传导路径，应用执行需求强化 CPU 与 IC 载板投资主线；产品采用率提高将扩大服务器 CPU 需求，并经封装数量、产品尺寸与层数升级传导至高端 IC 载板。
该券商此前另一份研报指出，AI Agent 对 IC 载板的影响不是线性传导的，而是带有逐层放大效应。一方面，每颗 CPU 需要 1 片 FCBGA 型的 ABF 载板，即服务器 CPU 出货量与 ABF 载板是接近 1:1 的刚性映射，因此 CPU 出货量大幅增长会等比例拉动 ABF 载板需求；另一方面，AI Agent 时代对服务器 CPU 性能的要求提升也会推动载板规格的持续升级，带动载板层数和面积的增加。
另据韩国 Meritz Securities 报告显示，三星电机已与某北美 CPU 制造商签订了 MLCC 长约，且该公司越南厂向某北美 CPU 制造商供应的 ABF 载板出货量也在增长。
IC 载板供应商最新披露的业绩也印证了需求的旺盛。
如景硕科技 9 月 23 日发布 8 月业绩，单月营收 48.1 亿新台币（约合 10.2 亿元人民币），同比增长 40.6%。业务增长主力即来自高端 ABF 载板。公司表示，高端产品需求强劲，目前 ABF 载板产能利用率约在 85% 水平，预计年底将进一步提升至 95%；其中，比较紧缺的主要为高层数 ABF，中低层数产品供需相对平衡。
随着北美 AI 芯片及大型云厂商客户对后续平台需求及备货预测逐步明朗，部分客户已经开始洽谈 2027-2029 年的产能配置。为响应中长期需求，景硕计划将 2027 年 ABF 月产能在 2026 年底基础上提高 25%，新增产能将以高端 AI 载板为主。
