目前联电、力积电均证实，近期接单情况向好。联电直言，如果市场供需态势延续，明年晶圆代工价格调整的幅度和覆盖范围，都会比今年下半年更加显著，预告 2027 年会迎来一轮明显涨价。
联电、力积电等均主营成熟制程晶圆代工。供应链分析认为，本轮成熟制程行业回暖，不只是手机、笔记本电脑等消费电子补库存带来的短期行情，而是由 AI 基础设施拉动的新一轮结构性需求，叠加台积电逐步收缩部分成熟制程产能所带来的订单外溢效应。
每一颗高性能计算芯片，都需要配套大量成熟制程芯片，包括电源管理 IC、微控制器（MCU）、传感器以及 MOSFET 器件等。随着 AI 服务器功耗、电压不断提升，这类配套芯片用量上涨、规格升级，8 英寸与 12 英寸成熟制程产能快速从之前的供大于求转为供给紧张。
联电预计，本季度晶圆出货量环比将实现高个位数增长，产能利用率突破 90%，毛利率维持在 30% 中段。其中 8 英寸产品线受益于电源管理 IC、传感器、MCU 需求升温，复苏节奏明显加快；12 英寸产能利用率保持在良性水平，联电表示公司不会为了抢占市场份额而牺牲盈利水平。
根据 TrendForce 最新调查，随着 AI 服务器、通用服务器与边缘 AI 需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝 AI 相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。
其中，八英寸制程受惠于 AI 相关 Power 订单（功率半导体订单）增量及台积电、三星电子减产，产能利用率与代工价格强势拉升；十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，有望带动中长期转单效应；加上 55nm（含）以上 Power IC 订单强劲，引发中国台湾晶圆厂减产高压制程、订单流向中国大陆厂供应链等效应，以及 AI 相关新兴应用增量排挤、原材料通膨等因素，推高十二英寸成熟制程代工涨价氛围，预估晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至 2027 年。
东方证券认为，AI 带动功率相关 IC 需求，有望持续推动成熟制程晶圆代工需求提升。
从需求面来看，由于 AI 服务器功率 IC 带来的需求增量，以及中国大陆 IC 本土化趋势带动对本地晶圆代工厂的 BCD/PMIC 需求提升，部分晶圆厂八英寸产能利用率自 2025 年年中起已明显提高。进入 2026 年，服务器、端侧 AI 等终端应用算力与功耗有望持续提升，继续刺激电源管理所需功率 IC 需求成长。
