我国已经围绕算力枢纽建成 70 余条算力大通道
Omdia 称 2026 年 Q2 全球半导体营收 4250 亿美元，环比增长 31.4%
2026 年国家网络安全宣传周开幕，《人工智能安全治理框架 3.0》发布
三星电机正与高通共同开发用于 AI 芯片先进封装的 " 有机桥 " 技术
AI 芯片热流密度持续攀升将金刚石散热技术推向产业必选项
保障能源安全的重要基础设施，电网投资正在进入需求释放阶段
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我国已经围绕算力枢纽建成 70 余条算力大通道
国家统计局新闻发言人、国民经济综合统计司副司长王冠华在国新办新闻发布会上表示，前八个月，与 " 六张网 " 相关的互联网和相关服务业投资同比增长 42%，航空运输业、水上运输业投资分别增长 16.7% 和 14.7%，电力供应业投资增长 12.7%，部门数据显示，截至 6 月末，我国已经围绕算力枢纽建成 70 余条算力大通道。
IDC 预计 2026 年中国 MaaS 市场全年 Token 消耗量约为 40,000 万亿，较 2025 年进一步增长约 20 倍。方正证券认为，Token 工厂有望成为 TaaS 的工程化落地的体现，其核心逻辑是输入电力、算力、数据与算法，输出可计费的 Token。凭借 Token 分成模式及算力优化，相较于传统算租 20% 左右的毛利率，Token 工厂的毛利率可达 50% 以上，投资回收期可由传统算租的 3-5 年缩短至 2 年左右，收入有望达传统算力租赁的 5-10 倍。
上市公司中，弘信电子 2026 年 5 月于无锡落地 Token 工厂，首批计划部署 4 台华为昇腾 384 卡超节点服务器，以 " 五层协同 " 打造 Token 规模化生产体系。奥尼电子 2026 年持续开拓 AI 推理算力业务，构建 " 推理产品 + 算力服务 + 应用生态 " 一体化多元模式，涵盖 ODM/OEM、自有品牌销售、算力定制租赁、Token 工厂运营及售后保障等。据 2026 年 8 月 14 日互动易，控股子公司京海智算开展算力租赁，相关订单有序落地、正常交付。
Omdia 称 2026 年 Q2 全球半导体营收 4250 亿美元，环比增长 31.4%
据媒体报道，Omdia 报告称，全球半导体产业营业收入在 2026 年第二季度达到 4250 亿美元，环比增长 31.4%。AI 需求正重塑存储器供应商的生产优先级，市场持续实现空前增长，DRAM、NAND、NOR 在 2026 年 Q2 的环比增幅均创下自该机构统计以来的同期新高。机构预测 2026 年 Q3 的单季收入将进一步扩展至 5000 亿美元以上。
当前半导体芯片行业正处于周期触底回升与技术国产化加速的关键阶段，具备长期产业成长逻辑，板块估值低位或提供较好的布局窗口。东海证券指出，AI 驱动下半导体需求旺盛，建议逢低关注 AI 算力、存储及国产化等结构性机会。
公司方面，强一股份是国内半导体探针卡龙头企业，主要产品包括 2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡、2.5D MEMS 探针卡及非 MEMS 探针卡。2024 年公司位居全球半导体探针卡行业第六位。英集芯主要从事高性能、高品质数模混合集成电路的研发、设计与销售，核心业务为电源管理芯片、电池管理芯片及数模混合 SoC 芯片。
2026 年国家网络安全宣传周开幕，《人工智能安全治理框架 3.0》发布
在 2026 年国家网络安全宣传周开幕式上，全国网络安全标准化技术委员会（以下简称 " 网安标委 "）发布《人工智能安全治理框架 3.0》（以下简称《框架 3.0》）。为应对人工智能发展新趋势、回应安全治理新挑战，在国家互联网信息办公室的指导下，网安标委组织中国网络空间研究院、国家互联网信息办公室数据与技术保障中心等专业机构、科研院所、行业企业，研究编制了《框架 3.0》。
AI 安全事件频发，头部厂商开始考虑放缓模型升级。东方证券陈超分析指出，AI 安全有望成为企业部署 AI 的刚性投入。模型与 Agent 进入企业生产环境后，可以访问内部数据、调用 API 并操作业务系统，安全问题将直接影响 AI 应用能否规模化落地。相关事件有望推动企业提高 AI 安全投入，带动模型安全评估、安全网关、API 安全审计、智能体权限管理、沙箱与网络隔离、运行监测、数据安全及 AI 红队测试等需求加快释放。具备 AI 安全产品、政企客户资源和安全运营经验的网络安全厂商有望率先受益。
上市公司中，麒麟信安信息安全产品以数据存储安全和终端安全产品为主，信息安全产品已在政府、特种行业和企事业单位等得到应用部署，并为关键部门的专用数据安全产品提供配套安全支撑平台。深信服国内虚拟专用网（VPN）市占率第一，在网络安全领域已率先推出自研的垂直领域大模型安全 GPT（SecurityGPT），现已迭代至 4.0 版本。
三星电机正与高通共同开发用于 AI 芯片先进封装的 " 有机桥 " 技术
据报道，三星电机正与高通共同开发用于 AI 芯片先进封装的 " 有机桥 " 技术，双方已开展研发和验证工作超过一年。三星电机还在与其他客户同步开发基于有机桥的 2.1D 封装基板。据报道，三星电机计划将具有 5 至 7 层重新布线层 ( RDL ) 的有机桥嵌入 FC-BGA 基板，目标将线宽和线距缩小至 1.5 至 2 微米。该技术被视为英特尔 EMIB 硅桥封装技术的潜在替代方案。
由于大多数芯片布线密度较高，但 PCB 的布线密度不高，芯片不能和 PCB 直接互连，因此需要载板这一 " 桥梁 " 产品，其中绝缘堆积膜典型代表是由日本味之素公司开发的 ABF。天风证券孙潇雅指出，ABF 已成为 AI 时代关键材料，约占载板 BOM 成本的 30%，未来 2-3 年将是国内 ABF 膜技术突破、产能释放、客户认证的关键窗口期，ABF 本土替代或迎来黄金催化机遇，相关国产厂商有望充分受益。
上市公司中，华正新材 CBF 积层绝缘膜加快研发进程，积极推动终端客户验证，加速推进系列产品的迭代与升级。公司在算力芯片等应用场景已形成系列产品，已在国内主要 IC 载板厂商开展验证。兴森科技 ABF 载板是芯片封装的原材料，主要应用于 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等芯片领域。
AI 芯片热流密度持续攀升将金刚石散热技术推向产业必选项
工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展 " 十五五 " 规划》，其中提到，推动集成电路全链条攻关。其中提到，推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。
AI 芯片热流密度的持续攀升，正将金刚石散热技术从备选方案推向产业必选项。主流 AI 芯片的热设计功耗正触及 2000W，依靠增大散热面积或提高风扇转速的粗放模式已无法应对如此高的热密度。而金刚石凭借约 5 倍于铜的极高导热效率，成为从热源核心处解决问题的 " 终极材料 "。根据普华有策数据，全球服务器液冷总体市场空间将从 2026 年的 125.7 亿美元增长至 2030 年的 535.1 亿美元。假设 2030 年金刚石散热价值量占液冷市场的 10%，则市场规模有 54 亿美元。
上市公司中，国机精工金刚石功能化应用正重点拓展散热领域，已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面，CVD 金刚石产品（含单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。九州一轨拟与江苏通用半导体有限公司共同出资设立北京通用九州金刚石科技有限公司 ( 暂定名 ) ，注册资本 2 亿元，其中公司以现金出资 8000 万元，占 40%。合资公司聚焦第四代半导体材料 ( 金刚石 ) 的研发、制造及在轨道交通、声纹传感等领域的产业化应用。
保障能源安全的重要基础设施，电网投资正在进入需求释放阶段
近日，在甘肃省白银市景泰县与靖远县交界处，随着最后一根导线展放就位，甘肃—浙江 ± 800 千伏特高压直流输电工程顺利完成黄河大跨越架线施工，标志着该工程甘肃段全线贯通。该工程是世界首条送、受端均采用柔性直流技术的特高压工程，可实现对电流大小和方向的灵活调节，适应新能源大规模接入电网需求，预计于 2027 年建成投运。
电网连接电力生产和消费，是加快构建新型电力系统的核心环节，是保障能源安全、畅通国民经济循环的重要设施。新型电网作为支撑中国式现代化、新型工业化的重要基础设施，被列入 " 六张网 " 规划建设这一重大部署。新型电网建设一头连着新能源发电等上游项目建设，一头连着下游工商业、居民等用户用电，带动关联效应强、投资规模巨大，对于当前促投资和长远调结构具有重要的支撑作用。" 十五五 " 期间，我国将投入超过 5 万亿元建设新型电网。平安证券认为，国内电网投资正在进入 " 十五五 " 需求释放阶段，特高压及主网建设仍是核心支撑，同时配电网升级、柔性构网、储能及算电协同等新领域有望贡献结构性增量。
上市公司中，东方电缆具有智能电网相关线缆产品，可提供高压陆缆、光电复合电缆等，适配配网智能化、在线监测场景，海缆与柔性直流产品也支撑海上新能源并网。大连电瓷专注绝缘子研发与生产制造，主营各类交直流瓷绝缘子、复合绝缘子，相关产品广泛应用于特高压、超高压、智能电网等输变电工程。公司在特高压悬式瓷绝缘子细分领域国内市场处于领先地位，市场占有率超 40%。
