截止发稿，一批半导体芯片股逆势走强，傅里叶 ( 03625.HK ) 涨近 20%，天域半导体 ( 02658.HK ) 涨超 7%，澜起科技 ( 06809.HK ) 等多只个股跟涨 3% 以上。
据媒体报道，台积电 3nm、2nm 先进制程与 CoWoS 先进封装产能持续供不应求。供应链人士透露，英伟达、苹果等持续占有台积电先进制程与封装资源。此外，有记者从从产业链获悉，苹果已接受三星电子 2027 年一季度存储芯片报价，较今年三季度报价上涨 30%-40%。
此外，摩根大通分析师称，因 AI 需求强劲，光刻机巨头阿斯麦正研究 2028 年生产超 110 台 EUV 设备。数据显示，阿斯麦 2026 年低数值孔径 EUV 产能约 65 台，计划明年、后年逐年提高 30%。
有分析称，AI 服务器持续放量，将拉动 GPU、HBM、PCB 等关键环节的新增产能投入。随着云厂商资本开支持续扩张，产业链景气有望沿 " 服务器出货—关键物料紧张—上游扩产—设备订单 " 进一步传导。
值得一提的是，近日 OpenAI、Anthropic 等 AI 行业巨头呼吁放慢技术发展脚步，一度引发市场对产业链增长放缓的担忧。
但需要指出的是，相关讨论主要集中在 AI 股票的估值，模型能力及应用端商业化的发展。而在数据中心等硬件层面，半导体景气度仍持续受益上游资本开支的确定性。
TrendForce 最新预计，Google、Amazon 等北美五大云厂商及中国四大 CSP 厂商 2026 年资本开支合计将超过 8867 亿美元，同比增长约 90%。Dell ’ OroGroup 更是预计，全球数据中心资本开支将在 2026 年就突破 1 万亿美元，并于 2030 年超过 3 万亿美元。
综合来看，由于众多科技巨头在资本开支层面持续上修，AI 算力建设仍在向纵深发展。需求端的爆发和供应瓶颈也正从 GPU 进一步向服务器、PCB 及高速材料、光通信、散热、电源等基础设施环节扩散。
国泰海通证券也认为，在外部环境仍存不确定性的背景下，国内政策向验证应用深化，国产化仍是中长期主线。其中，半导体设备材料与国产算力进展较为突出。
