今年上半年，芯碁微装实现营业收入 11.06 亿元，同比增长 68.95%；归母净利润 2.81 亿元，同比增长 98.13% 。程卓表示，业绩增长一是下游 PCB 高端化需求旺盛；二是高毛利的 IC 载板及泛半导体光刻产品收入占比提升；三是收入规模快速放大带动期间费用率摊薄，规模效应释放。展望下半年，高毛利产品占比有望保持，规模效应仍有释放空间。
" 公司 CO 激光钻孔设备今年上半年实现小批量交付，当前持续向 PCB 行业头部客户推进验证与订单转化，完善了公司 LDI 曝光 + 激光钻孔一体化设备矩阵。随着客户验证落地与订单逐步转化，设备有望成为 PCB 业务新的增量。" 程卓表示。
订单和交付方面，在 AI 服务器、高速光模块等需求拉动下，芯碁微装在手订单充足。程卓表示，公司高阶 PCB 产品（HDI、高多层、IC 载板 / 类载板）排产饱满，叠加二期基地产能于下半年完整释放、一、二期协同运行，公司将继续通过扩产提效保障在手订单加快交付。
程卓进一步透露，二期厂区自 2025 年三季度投产后，上半年处于爬坡阶段，洁净产线、整机装配及精密检测工序持续扩充，设计产能约为一期两倍以上。上半年一、二期协同排产，整体产能利用率维持高位。全年来看，二期产能将在下半年进入完整释放阶段，依托模块化生产与核心零部件前置备货，持续承接高阶 PCB 及先进封装设备订单。
关于研发方向和相关布局，程卓表示，公司研发资金重点投向高阶 PCB/IC 载板 LDI、CO 激光钻孔设备以及 WLP、PLP 等先进封装光刻设备。先进封装领域，公司已布局 WLP 晶圆级、PLP 板级设备，后续将沿着更细线宽、更大尺寸、更高精度方向迭代，持续推进 CoPoS、玻璃基板、FOPLP 等工艺对应的设备研发。
其财报显示，今年上半年，芯碁微装境内收入 9.44 亿元，占比 85.39%；境外收入 1.58 亿元，占比 14.27%。
在出海布局方面，芯碁微装董事、总经理方林表示，东南亚依托泰国子公司作为区域服务枢纽，持续完善备件与运维体系，越南、马来西亚新增高端 PCB 客户落地，把握 PCB 产业转移机遇；日韩市场稳步推进，高阶 LDI 设备已实现稳定批量出货。
" 在泛半导体领域，公司替代海外竞品的核心壁垒在于：一是全场景覆盖，公司商业化产品同时覆盖 PCB、IC 载板、先进封装及掩膜版四大应用领域；二是技术与专利壁垒，全栈自研微纳直写光刻核心技术，针对 MSAP 工艺配套的直写光刻设备具备量产出货能力的产品；三是客户验证壁垒，设备已进入知名企业供应链，且设备验证周期长，客户切换成本高；四是产能与交付优势，整机交付周期显著优于海外竞品。" 方林表示。
值得注意的是，8 月下旬，芯碁微装公告称，公司审议通过拟以自有或自筹资金出资 1 亿元设立全资子公司基石微（上海）科技有限公司（暂定名）。
对此，程卓表示，" 此次设立上海子公司，将与公司合肥总部的核心研发及产能建设、苏州子公司的就近客户服务、泰国子公司的海外运营形成协同互补，进一步完善公司在半导体装备领域的业务版图，为公司‘ PCB+ 泛半导体’双轮驱动战略提供支撑。"
