9 月深圳的展馆里，人流较去年激增，800G 样机已让位于 1.6T。随着 AI 算力需求井喷，光模块这一 " 数据传输血管 " 正经历前所未有的升级压力。
这不仅是速率的翻倍，更是一场全产业链的 " 抢跑 "。当中际旭创、剑桥科技等头部厂商加速 1.6T 上量时，上游的芯片、材料与测试设备正面临更严峻的产能与性能考验。单通道 400G 技术底座成型、硅光方案走向系统级集成、NPO/CPO 架构逐步落地。
光通信产业正在经历从 " 能做出来 " 到 " 系统跑得稳 " 的关键一跃。在这场由 AI 驱动的变革中，供需缺口究竟是短期错配，还是长周期繁荣的起点？
9 月 9 日至 11 日，《科创板日报》记者深入探访 2026 光博会，通过了解上市企业展陈动向、最新发布，了解光通信产业的最新发展情况。
▍ 1.6T 上量伊始 3.2T、6.4T 已来
第 27 届 CIOE 中国光博会上，1.6T 光模块已从去年的 " 样机看点 " 变成今年高速展区的默认主角。
有关 1.6T 的说法，普通投资者或许是从高盛等投行机构的研报中，以及刚发布不久的 " 易中天 " 三巨头的半年报中得知其进展：其中三巨头均表示，1.6T 的产品已开始出货和交付。
当人们对光模块 / 光引擎速率的认知还停留在 800G 大规模商用时，此次光博会，"1.6T" 已完全站上了 "C 位 "，成为几乎从模块到引擎、芯片，再到解调器、光纤、材料、测试设备等产业链各个环节的 " 必展亮点 "。
模块厂商方面，中际旭创全资子公司智禾光通以一抹 " 智禾红 " 点亮现场，重点展示基于深度垂直整合打造的光模块解决方案：面向人工智能与数据中心、接入网及城域网领域的最新成果，产品覆盖 1.6T/800G 全系列光模块、3.2T NPO 方案等。
新易盛展台以 400G — 1.6T 硅光及薄膜铌酸锂模块为主，1.6T DR8、2 × FR4 等型号面向不同距离和功耗场景，同时给出 6.4T NPO、12.8T XPO 等更高速组合方案，LPO 低功耗路线已作为差异化方案单独呈现。
剑桥科技在光博会展出 800G OSFP、1.6T OSFP 及 ELSFP 外置光源，同时摆放 6.4T/7.2T NPO 样机；其 1.6T OSFP 基于 3nm DSP 芯片 ，据媒体此前报道其 1.6T OSFP 整机功耗约 10W，把可插拔方案的速率和能效带入新一代智算中心导入区间。
《科创板日报》记者注意到，尽管现场 1.6T 是此次展示的绝对主角，但 3.2T、6.4T、12.8T 乃至更高速率，都已成为不少头部企业重点攻研和演示方向。
比如，光迅科技在现场展出 1.6T OSFP 224 DR8，并演示单通道 400G Live Demo；针对 AI 集群垂直扩展场景，光迅科技带来全球首款 6.4T 硅光单模 NPO 光引擎，成功实现近封装光学核心技术突破；华工科技子公司华工正源把 1.6T OSFP 全系列（FRO/LRO/LPO）、6.4T NPO 硅光引擎、12.8T XPO 液冷模块作为重点并列展示。
华工正源作为 XPO MSA 创始成员，继 OFC 2026 首发后，亦在今年 5 月武汉光博会首发首展 12.8T XPO 光模块，被媒体报道为目前全球速率最高的可插拔光互连产品。
此外，立讯技术则把 1.6T/800G OSFP、3.2T NPO、12.8T XPO 做成互联 demo；索尔思光电展出 1.6T DR8/2 × FR4 OSFP，并辅以 6.4T NPO、12.8T XPO 新品，显示二线头部也在补齐 1.6T 交付与更高速样机。
全球测试仪器龙头 keysight 是德科技也带来面向 800G/1.6T 高速光模块、CPO/ 硅光、相干光通信的前沿测试解决方案，并实机演示；光电龙头 Coherent 高意也分别展出 1.6T 可插拔与更高阶 NPO/CPO/XPO 组合。
▍企业直呼 " 需求很大 " 大小厂商悉数布局
《科创板日报》记者从现场了解到的情看，除了头部模块厂商已推出 1.6T 产品外，芯片、解调器、光纤、衬底材料、测试设备等产业链环节的 1.6T 相关产品也已开始量产，当问及 1.6T 相关产品目前客户需求度和量产情况时，这些企业均表示 " 量产需求很大 "" 还有点供不应求 "，不过亦有企业称 " 供不应求是因为产量不够 "。
整体来看，光模块领域存在三大受关注的方向：一是 800G 仍是交付主力，1.6T 进入规模上量，3.2T/6.4T 以 NPO、CPO 样机验证为主，12.8T XPO 更多承担前瞻展示；二是除了可插拔方式继续上量，NPO（近封装）、CPO（共封装）加速预演；在 NPO 技术加速落地的同时，CPO 技术持续进阶。CPO 产品正呈现从技术验证走向规模化量产的趋势；三是交付周期和良率取代 " 能否做出来 "，成为展台最常被问到的问题。
值得一提的是，过去产业对可插拔光模块、NPO、CPO 等哪种集成形式更好还吵得不可开交。而此次光博会上，多种可插拔方式，例如 OSFP 和 XPO；多种封装方式，例如 NPO、CPO 等，" 厂商并不吝惜把不同速率，不同插拔 / 封装方式，集成在一套 AI 集群系统里按场景分工 "。在测试仪器上，一台设备集合数个 400G、800G 和 1.6T 接口，已是设备厂商的普遍做法。
有趣的是，《科创板日报》记者在现场听到一个说法，某头部模块厂商称 2000 万以下订单不接；而该厂商公开披露信息显示，1.6T 完成小批量 / 客户验证、产能锁定，但国内 1.6T 交换机存量少，模块放量跟随服务器和交换机整出货；有采购商解读称，这意味着 " 现在 1.6T 不是挑型号，是排产能 "。
由于终端运营商 / 数据中心的算力需求增长快速，对高速光模块的量产需求 " 巨大 "，这迫使包括芯片 / 元件 / 光纤、测试和制造设备，及衬底 / 材料端的全产业链企业都在 " 加速入场 "。这也导致不少企业一边展示产品一边进行现场招聘，以光电工程师、研发、硅光 / 封装 / 测试为主等技术岗位为主。
现场参展情况亦与高盛 9 月 7 日发布的全球光模块行业深度报告结论基本一致。高盛不仅上调了 1.6T 光模块出货预期，最新模型还把更高权重放在了 "产品结构" 上：800G 进入成熟阶段，1.6T 开始成为高速光模块主力，3.2T 则比此前假设更早建立规模。
▍ 400G/lane 来了 迈向下一代速率基线
过去两年，光通信行业最热闹的故事是 800G 和 1.6T。这些成绩单的背后，有一个共同的技术底座—单通道 200G。800G 光模块实际由 4 × 200G 组成，1.6T 实际由 8 × 200G 组成。这套方案在过去两年跑通了量产、交付和全球云厂商的验证。
从中际旭创禾新易盛的展示产品看，主流的 1.6T 光模块仍基于 200G/lane（小 k 注：lane 为 " 单通道 " 或 " 单波 "）技术架构，但少数几家头部企业的单通道 400G 技术实际已经来到送样和验证阶段。与传统依赖增加通道数量的技术路线相比，单通道 400G 技术能够带来多方面的优势：提升单光纤承载带宽密度、减少并行光通道数量、降低系统复杂度、优化整体功耗表现。
新易盛在单通道 400G 技术上，已完成光模块级别的验证，且基于这一技术发布了多款核心产品。新易盛业务拓展总监张金双今年 6 月在 "x"PO 赋能 AI 数据中心光互连论坛透露，新易盛已实现单通道 400G 技术在光模块级别的技术验证，覆盖 VCSEL、MicroLED、EML、TFLN、SiPh、Organic 等六大技术平台。
不过，新易盛在现场展示的模块样品中，并没有使用单通道 400G 器件，其 1.6T 和 12.8T 产品分别由 8 个和 64 个单通道 200G 组成，这两大速率产品都含有 LPO 和 LRO。
在新易盛展台旁边的光迅科技，同样推出了单通道 400G 架构的 demo ——用真实的链路演示证明单通道 400G 技术在 AI 数据中心内部高速互联场景中的实际表现。光迅科技展台工作人员介绍称，该公司单通道 400G 光器件已处于送样验证阶段。
华工科技旗下华工正源的动作亦颇具代表性。他们在 OFC 2026 上已经展示了第三代单波 400G DSP 光引擎，实现 448Gbps（PAM4）实时传输。这次光博会更进一步，基于单波 400G 的 3.2T 模块解决方案，集成最新 3nm 和 2nm 400G DSP 芯片，融合自研和商用高速光芯片，单波速率突破 450Gbps（PAM4）。
但单波速率方面，国内企业节奏不一。优迅股份展台工作人员表示，公司面向 800G/1.6T 的 200G 单波进展良好，其半年报亦披露，200G 单波已完成工程片投片，预计明年在 800G/1.6T 光模块应用中实现批量产品导入。
▍全面启用硅光方案：把单通道集成为系统基座
若 400G/lane 解决的是 " 单车道跑多快 "，硅光解决的就是 " 多车道怎么集成、怎么靠近交换芯片、怎么把功耗和体积压下来 "，从本届光博会现场看，硅光已从 1.6T 可插拔的降本方案，升级为 NPO/CPO 的系统底座。
硅光方案依托成熟 CMOS 工艺将调制、探测、波导等光器件单片集成，既能在单通道 200G/400G 速率下大幅降功耗、缩体积，更能作为 NPO/CPO/OIO 等系统级光互连的物理底座，支撑更高带宽密度的近封装部署。
中际旭创旗下智禾光通以 1.6T/800G 全系列可插拔为主，同步展 3.2T NPO 与 800G 硅光实物体验；光迅科技首发面向 AI 集群 Scale-up 的 6.4T 硅光单模 NPO 光引擎；华工正源基于自研硅光平台动态演示 6.4T NPO、3.2T CPO 及 12.8T XPO；剑桥科技除 1.6T OSFP 外，也展陈了面向 1.6T CPO 交换机的硅光引擎方案，强调具备批量交付能力。
新易盛展台工作人员向《科创板日报》记者表示，公司已成功推出基于硅光和薄膜铌酸锂（TFLN）技术的 400G、800G 和 1.6T 全系列光模块产品。" 更高速率我们会更倾向于使用硅光和薄膜铌酸锂方案，补齐硅光与磷化铟调制器的带宽、线性度与功耗短板 "。
薄膜铌酸锂依托线性电光效应实现高带宽、低驱动电压与低损耗调制，外挂 InP 光源后与硅光异质集成，成为 1.6T 及更高速模块、CPO/NPO 向系统级跃迁的重要调制材料。
光库科技在现场也展出了铌酸锂调制器及芯片，其中薄膜铌酸锂调制器芯片包括 200G/ 通道 LPO PAM-4、400G/ 通道 PAM-4、800G DR8 三档，面向超高速光模块的低功耗、高带宽调制需求。
该公司在 2026 中国光通信高质量发展论坛上判断，薄膜铌酸锂凭借其特性，有望成为超节点光互连的关键使能材料。
另一关键衬底材料磷化铟提供商云南锗业展台工作人员则表示，磷化铟衬底整体供不应求，行业供需缺口 " 都是百万片级别 "。
▍产业链跃迁：芯片、器件、设备全方位升级
对光通信产业来说，不论是 1.6T 光模块上量，还是速率进一步提升，乃至迈向最终的 CPO 封装模式，下一代光通信竞争不再是某款模块的封装速度，而是 " 光源—无源—共封装—材料—测试 " 全配套的系统性能力；如若某一环节薄弱，都会成为放量后制约功耗、带宽密度和交付周期的上限。
其中的光通信激光芯片环节，长光华芯发布了三款高速光通信芯片：BH 结构 70mW CW DFB、400mW CW DFB 高功率激光芯片、200G EML，三款产品覆盖了硅光和传统 EML 两条技术路线，面向 800G、1.6T 及下一代高速光模块。该公司展台人员称，200G EML 计划于 2026 年第四季度实现量产，为 2027 年大规模量产做准备。
无源与有源器件侧，仕佳光子以双 IDM 整体参展，无源 AWG/MT-FA/FAU 与有源 DFB/EML/SOA 全制程打通，该公司现场工作人员透露，其有源的 400G/800G 相关产品已送样验证；光纤器件厂商杰普特展示了飞秒激光器，以及 MMC 高密度线缆组件、MPO/FAU 光连接组件、高速光纤链路解决方案。
CPO 光学组件环节，腾景科技把精密光学能力向共封装延伸，集中展示 ELS 外置光源配件、FAU、Prism/Lens Array 及高精度微型棱镜，为硅光引擎提供耦合配套；长飞光纤展示的反谐振空芯光纤，最低 0.04dB/km 衰减、单根超 91 公里连续长度、累计商用交付超万芯公里，是现场最吸睛的单品。
测试与设备环节，联讯仪器在展台集中呈现 1.6T 高速光模块、硅光与 CPO、激光器芯片、精密源表、50G PON 五大测试区，提供从芯片到系统的验证方案；普源精电以自研 ASIC 示波器切入光模块研发与产线，16GHz 光采样示波器已量产、33GHz 级产品面向 800G/1.6T 更高带宽场景。
" 加速 " 的不仅仅是速率，还有产量、性能和良率。有现场展商工作人员向《科创板日报》记者提及，过去大约十年才会全方位迭代一次的相关技术和产品，如今几乎三年就会迭代一次。
但受限于上游材料和元器件扩产的客观规律，光通信产业链各个环节对高速率产品的 " 需求缺口巨大 "，不少展商都直呼 " 缺货挺严重 "" 当前订单接不过来，今年的订单量比预期迅速放大 "。
一位产业链企业负责人在现场说道：" 在某种程度上，1.6T 成为各家标配，头部企业展示 3.2T/6.4T/12.8T 等相关 demo 时，也就意味着‘光模块的下一场战争开始了’。"
在其看来，落地到工程化和量产环节，"1.6T 的各个方面还不算成熟，‘毕竟只是开始’，后续的 3.2T/6.4T/12.8Tdemo 能在展台跑起来是一回事，落地的工艺又是另外一回事。"
《科创板日报》记者在多家企业展台询问 1.6T 产品良率时，其工作人员也多表示 "良率现在还行不算差，但也没到特别好的程度。"
究其原因，光模块从光芯片、电芯片封装到光学耦合、系统调测涉及数十道精密工序，1.6T、CPO 等高端产品集成度更高，硅光、薄膜铌酸锂等新工艺良率爬坡难度远高于传统方案。
单环节良率波动会被全链路放大，单通道失效就会导致整模块报废，更不要说数据中心间远距离传输带来的信号失效问题，良率不稳既无法满足客户交付周期要求，还会挤占产线产能，反而进一步放大供需缺口，成为量产放量的核心卡点。
该负责人表示，" 现场铺天盖地光模块，各家都在积极拥抱 CPO、NPO 技术路线，大小厂商悉数布局，较此前有非常大变化，产业未来如何，‘子弹要飞一会儿’。"
