本轮融资将主要用于光通信芯片工程化迭代与流片、车规认证推进、头部车企及 Tier1 联合项目开发，以及车规质量、应用工程等团队扩充。
继 2026 年初完成近亿元天使轮融资后，仅半年左右，芯升半导体再次获得新一轮资本加注，距离上一轮融资不过半年。
财联社创投通 AI 大模型数据显示，该公司后续融资成功的预测概率为 77.77%。
芯升半导体成立于 2024 年，总部位于北京市海淀区，是一家专注于车载时敏通信芯片及下一代车载光纤网络通信芯片及解决方案的公司。
公司早期布局 TSN 确定性通信与 PON 光纤架构结合的 TSPON 路线。当前 TSPON 光通信原型验证系统已迭代至 V3.0，实现多信号统一承载，时间同步精度达 20 纳秒以内，端到端时延微秒级，带宽超 10Gbps。未来可向 25Gbps 乃至 100G 演进。
公司已和多家车企及 Tier1 进入联合技术验证及项目合作阶段，在真实网络拓扑下跑通摄像头视频流、高清显示、以太网及 CAN 控制信号等数据的统一承载。目前已有具身智能、商业航天领域客户带着实际需求探索合作。
车载光通信芯片受政策引导与高速场景需求驱动，技术融合应用研究正加速推进。
政策层面，工业和信息化部印发《信息通信行业发展 " 十五五 " 规划》，提出加强超高速大容量光传输、光接入、海缆光通信技术研发，加快空芯光纤等新型光纤技术研发及应用，开展车载光通信、工控光网络等行业融合应用技术研究。福建省人民政府印发《福建省 " 十五五 " 新兴产业和未来产业发展规划》，提到以厦门为核心联动泉州、龙岩等，构建全链条化合物半导体产业，提升碳化硅等衬底与外延片量产能力，加快研发提升车规级高功率器件，开发面向 5G/6G 宏基站及低轨卫星通信的射频芯片与微波组件。
申万宏源指出，海外 AI 光互联及车载光通信方面，车载光通信优先在高速通信链路 ( >10Gbps ) 场景落地。
