台积电先进封装研发处长陈燕铭表示，微通道（Microchannel）散热技术通过在晶片或封装结构内设置微型流体通道，让冷却液更接近热源，有助提高热传效率，台积电已开始导入相关技术，并计划与封装架构共同开发。陈燕铭还称，台积电可整合 24 颗 HBM、面积大于 14 倍光罩尺寸的 CoWoS 版本预计 2029 年实现。从 2024 年至 2029 年，单一 CoWoS 封装可整合的 AI 运算晶体管数量将增长逾 48 倍，HBM 带宽规模则增加 34 倍，凸显散热技术必须同步升级。（财联社）
36氪
16分钟前
台积电将微通道散热技术纳入研发蓝图
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