英伟达和联发科的合作，有了新进展。
8 月 31 日，英伟达官宣深化与联发科的长期合作伙伴关系，同时掏出 35 亿美元认购联发科发行的海外可转换公司债。这次合作，无疑是一次战略级的捆绑。
按照官方公布的信息，双方的合作覆盖三大块：AI 基础设施、边缘 AI 和车用。最核心的是第一块，联发科将基于英伟达的 NVLink Fusion 平台，帮云服务商和大模型厂商开发定制 XPU，并且有能力把芯片一路做到机柜级的 AI 工厂。NVLink Fusion 把从芯片、先进封装到机柜级系统的开发都提前准备好了，客户可以少走很多弯路。
最近几年，谷歌、亚马逊、微软这些云巨头都在自研 AI 芯片，对英伟达产生了一定的影响。英伟达的选择是「打不过就加入」，NVLink Fusion 本质上就是一个让定制 XPU 也能接入英伟达互联生态的平台，互联、封装、机柜级系统都绕不开英伟达的这套标准。
对云厂商来说，自研 AI 芯片面临的困难除了芯片本身，还包括芯片周边的互联、封装等。NVLink Fusion 把这些提前做好，让客户定制 AI 芯片的门槛拉低。它们即便不直接购买英伟达的芯片，英伟达也能通过周边生态从中受益。
对联发科自己而言，和英伟达深化合作，是一项重要的战略决策。从手机芯片到 AI 工厂，跨度不可谓不大，但联发科确实有足够的实力，比如先进的 SoC 设计能力、和台积电的紧密关系、对功耗的极致追求，这些在 AI 时代的数据中心业务中同样有优势。
可以预见的是，这次合作会搅动 AI 芯片的竞争格局，传统选手都要面对一个体量惊人的新玩家。对整个行业来说，定制芯片的门槛被拉低了，云厂商的选择变多了，这当然会是一个好消息。
