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从投资事件数量来看，先进制造、医疗健康、人工智能、集成电路等领域较活跃；从融资总额来看，先进制造披露的融资总额最多，约 66.25 亿元。小鹏机器人完成由 IDG 资本领投，高榕创投、腾讯、阿里巴巴参投的超 9 亿美元首轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。
从投资轮次来看，本周种子天使轮融资事件数最多，发生 49 起，占比约 36%；其次是 A 轮，发生 36 起，占比超 26%。从各轮次获投金额来看，A 轮披露的融资总额最高，约 82.15 亿元。
从地区来看，本周上海、广东、江苏、北京等地公司较受青睐，融资事件数均在 15 起以上；上海以 31 起融资活跃度居首位。从单个城市看，上海有 31 家公司获投，位列第一；深圳紧随其后，有 26 家公司获投。
投资机构中，中金资本出资 6 次，为本周最活跃的投资机构。部分活跃投资方列举如下：
研微半导体完成近 15 亿元 B 轮融资
研微半导体成立于 2022 年，坐落于无锡高新区，是一家半导体设备研发商，专注于原子层沉积（ALD ) 、 Si 外延沉积（SI EPI）、等离子体化学气相沉积（PECVD）、SiC 外延（SiC EPI）以及原子层刻蚀（ALE）等设备及工艺技术的研发。
企业创新评测实验室显示，研微半导体在电子核心产业的全球科创能力评级为 BB 级，目前共有 70 余项公开专利申请，其中发明申请占比约 76%，主要专注于半导体、沉积设备、反应腔、反应腔室、工艺气体等技术领域。
近日，公司宣布完成近 15 亿元 B 轮融资。中电科产业基金、中车资本、京东方等产业方战略入股；中金资本、沃衍资本、华泰紫金、博华产投、招银 AIC、中银 AIC、厚纪资本、硬核坚果资本、高信资本、山证创新投资、高粱资本等机构加持；锡高投、湖杉资本、欣柯资本、典实资本、泰达科投、临芯投资、新尚资本、襄禾资本等老股东追加投资。募集资金将继续重点用于核心产品迭代、产能建设及研发扩容。
根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 8 月为预测基准时间，研微半导体后续 2 年的融资预测概率为 78.08%。
曦望 Sunrise 成立于 2020 年，是一家 AI 算力芯片企业，专注于高性能 GPU 及多模态场景推理芯片的研发与商业化。公司提供 AI 推理 GPU 及全栈推理解决方案，致力于降低大模型单位 Token 推理成本及 TCO，推动 AI 推理算力的普惠化落地。
企业创新评测实验室显示，曦望在电子核心产业的全球科创能力评级为 A 级，目前共有 240 余项公开专利申请，其中发明申请占比超 99%，PCT 申请 18 项，在 4 个国家 / 地区有专利布局，主要聚焦于电子设备、计算机设备、数据处理、神经网络、处理器等技术领域。
近日，公司完成新一轮 20 亿元融资，投后估值约 200 亿元。据悉，本轮投资方包括人保股权、建信股权、东方国际资产、Janchor Partners、中科创星、同创伟业、进化论资本、临芯投资、毅达资本、湖畔基金、弘晖基金等投资机构，以及正大集团、九安医疗、盈峰环境、三七互娱、同程旅行等产业资本。
根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 8 月为预测基准时间，曦望后续 2 年的融资预测概率为 63.68%。
灵初智能成立于 2024 年，是一家专注于具身智能灵巧操作的科技公司。公司以端到端 PSI 系列模型为核心构建软件工具链，自研 Psi-SynEngine 具身数采引擎，高效获取真实场景数据，已在物流客户仓库完成小规模场景验证。
企业创新评测实验室显示，灵初智能在人工智能领域的全球科创能力评级为 CCC 级，公司及控股子公司目前共有 5 项公开发明专利申请，在数据处理、多模态、机器人等领域有技术布局。
近日，公司宣布完成新一轮超亿美元融资。本轮融资由拓普集团、奇瑞控股旗下瑞丞基金、蓝思科技、三七互娱、芜湖市投控集团、复星创富等产业方与投资机构参与，老股东珠海科技产业集团持续超额追投。募集资金将用于持续攻坚具身智能前沿技术、加速物流与先进制造场景的商业落地。本轮融资后，公司核心投入将聚焦世界模型研发。
根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 8 月为预测基准时间，灵初智能后续 2 年的融资预测概率为 91.19%。
