英伟达首席财务官表示，本月早些时候已开始发货，Vera Rubin 每部署 1 吉瓦算力，对应约 400 亿美元的营收机会，预计将在第三季度贡献约 20% 的数据中心业务营收。
另外，各大超大规模云厂商、AI 云、系统 OEM 已下达采购订单，Vera Rubin 有望成为英伟达历史上爬坡速度最快的产品。为 Vera Rubin 上市备货，二季度英伟达存货增加至 320 亿美元，应收账款周转天数扩大至 60 天，部分投资级客户大额订单分多季度交付，对应更长付款周期。
Vera Rubin 平台是英伟达专为智能体 AI 与科学计算时代设计的机架级超级计算平台，平台整合 Rubin GPU、Vera CPU、NVLink6、ConnectX-9 等七款自研芯片，搭配五类专用机架托盘协同部署，形成完整超算基础设施体系，性能实现跨越式升级。当地时间 8 月 24 日，英伟达称，基于 SemiAnalysis 的 AgentX 工作负载、采用 DeepSeek V4 Pro 模型，Vera Rubin 每兆瓦（MW）吞吐量最高达到上一代 GB300 NVL72 的 30 倍，每 Token 成本最高降低 35 倍。
国金证券表示，Vera Rubin 依靠七芯协同、五柜集成的一体化系统架构完成全链路技术革新，在算力、网络、供电、散热、存储五大维度构筑显著代际竞争壁垒，机柜化、PCB、光互联，是 Vera Rubin 出货兑现之后产业链价值量斜率最陡的三条曲线，机柜化决定价值量在系统层面如何集中，PCB 与光互联则是 Rubin 及 Rubin Ultra 代际中支出结构迁移的两大承接方。
该机构称，Vera Rubin 已具备完整成熟供应链配套支撑产能释放，中长期行业需求具备明确订单锚点。更细分来看，高盛大幅上调 AI 服务器 PCB、CCL 市场空间预测，2027 年 AIPCB 市场规模上调 38% 至 375 亿美元，核心驱动来自 Rubin 机柜新增中板、交换板等多类 PCB。同时 Rubin Ultra 架构调整重心从单芯片堆料转向跨机柜规模化互联，NPO/CPO 光网络、高层数正交 PCB 成为核心增量赛道。
国联民生证券称，随着 Vera Rubin 平台量产放量与谷歌 TPU v8 系列发布共同开启 AI 算力硬件新产品周期，AI 服务器从芯片到配套产业链面临系统性升级，800VDC 电源架构、100% 液冷散热方案及高阶 PCB 中背板等核心变化驱动产业链价值量将显著提升。
