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财联社-深度 17分钟前

立昂微:拟投资约 30 亿元建设 12 英寸半导体硅片项目

【立昂微:拟投资约 30 亿元建设 12 英寸半导体硅片项目】财联社 8 月 26 日电,立昂微 ( 605358.SH ) 公告称,公司与嘉兴市南湖区人民政府签署框架协议,拟投资建设 " 月产 20 万片 12 英寸轻掺衬底片、12 万片 12 英寸硅外延片项目 ",意向总投资约 30 亿元,固定资产投资约 29 亿元。项目完全达产后预计年产值超 13 亿元,建设周期为 5 年,由控股子公司金瑞泓昂芯微电子 ( 嘉兴 ) 有限公司实施。资金来源主要为自有资金和自筹资金,项目尚需履行内部决策程序后签署正式协议。

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